淳昌大功率LED贴片封装硅胶：一、产品应用大功率LED封装，SMD贴片封装，TOP贴片封装胶二、产品概述1、型号：CC2360A/B，混合黏度：4000左右；典型固化条件：100℃*1H+150℃*...

产品应用LED大功率封装LED模顶molding封装产品特点橡胶双组分加成型有机硅弹性体、加温成型固化无副产物而且收缩率极低、与塑胶支架附着力强长时间点亮老化抗光衰、耐高温膨胀低产品概述淳昌模顶mo...

产品应用LED大功率封装LED集成模组混荧光粉调胶产品特点橡胶双组分加成型有机硅弹性体，加温成型固化无副产物而且收缩率极低，与塑胶支架附着力强长时间点亮老化抗光衰、耐高温、膨胀低产品概述淳昌集成光源...

一、产品概述此产品为单组份加成型的白色/透明有机硅橡胶材料，本产品附着力好，强度适中，因为触变性高,能点胶形成理想的围墙形状。具有防潮，防水，耐臭氧，耐辐射，耐气候老化等特点，可耐高温260℃。加热...

淳昌大功率LED透镜填充硅胶：一、产品概述1、CC3819-5（全隔层），混合黏度：2000-2500；硬度：15-25A；折射率：1.41。2、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下...

淳昌COB配粉封装LED硅胶产品简介：CC2580为双组分普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压，适用于：COB配粉、模组灌封及太阳能电池板灌封。本品电器性能优良，对PA、PMM...

淳昌模顶封装硅胶特点：优异的高温稳定性–在操作及性能上有更高的可靠性湿气摄取量低–在业界应用上有更高的可靠性可调节之模量–设计灵活性低离子含量优异的光学特性–可以广泛地用于各种应用加成固化–无副产物...

按客户要求快速配方：淳昌生产各种各样的LED封装胶来满足大多数应用和工艺的需要，我们持续不断地扩大我们的产品种类来确保生产出您需要的特殊产品。但是，如果您没有找到正好符合您需要的产品，淳昌可以通过我...

硅酮材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，硅酮灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于LED应用。淳昌硅酮LED(发...

淳昌丝印商标硅胶产品描述：商标标牌硅胶是一种双组分加成型液体硅橡胶,商标硅胶通过高周波等模压方式,可以在纺织品表面形成强烈立体图形的特种硅胶.高科技新型开发的绿色环保的矽胶商标材料，硅胶商标胶制品无...