特点: 优异的高温稳定性 – 在操作及性能上有更高的可靠性 湿气摄取量低 – 在业界应用上有更高的可靠性 可调节之模量 – 设计灵活性 低离子含量 优异的光学特性 – 可以广泛地用于各种应用 加成固化 – 无副产物并且收缩性小 无溶剂 – 无危害性散发物 淳昌COB封装胶产品特点: 1、本产品分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可长期保存。 2、以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。 3、胶体固化后呈无色透明胶状体,经260℃的回流焊,对PPA及金属有一定的粘附性。 4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。 5、适合用于自动或手工点胶生产COB集成面光源灌封、荧光粉胶。
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