深圳市淳昌硅橡胶有限公司  
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大功率LED集成模组封装硅胶

价        格:面议   
产品型号: CC3361A/B
有 效 期: 长期有效
所 在 地: 广东省深圳市
配送信息:
供应数量:1000
了解详情,请立即咨询!
 

   
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该公司共有 2条同类“集成模组封装胶”信息       查看全部>>
详细说明
产品应用 
LED大功率封装 LED集成 模组 混荧光粉调胶 
产品特点 
橡胶双组分加成型有机硅弹性体,加温成型固化无副产物而且收缩率极低,与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、 耐高温、膨胀低 
产品概述 
淳昌集成光源封装硅胶系列:折射率1.41-1.52 混合黏度:3500-4500 、硬度:60-80A 

以下型号产品为双组分普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压、针对大功率模顶 集成光源封装 及配粉。本品电器性能优良,对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好,并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用,硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力,而保护晶片及其焊接金线。 
未固化特征 
产品/名称 G3361-A G3361-B 
外 观 Appearance 透明液体 透明液体 
粘 度 Viscosity (mPa.s) 50 00 10 00 
混合比例 Mix Ratio by Weight 100 :100 
混合粘度 Viscosity after Mixed 40 00 
可 操 作 时 间 Working Time >6 小时 25° 
固化条件(H) 100C°× 1h + 150C°× 4h 

固化后特征 
产品/名称 C3361-A/B 
硬度 Hardness(Shore A) 65 
折光指数 Refractive Index 1.42 
透光率 Transmittance(%)400nm 97%(2mm) 
热膨胀系数CTE(ppm/°C) 270ppm 
固化后收缩率 约3% 

使用指引 
1. 使用比例:CG3361-A 1 份,CG3361-B 1 份,按1:1的比例混合,用搅拌棒搅拌均匀; 
2. 把A、B料按比例混合均匀后,置于真空下脱泡20—30分钟(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性); 
3.脱泡完毕,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序(固化后如有表面不平现象,将段烘烤温度从 100℃降低至 80℃、时间从 1 小时改为1.5 小时可得到改善)。
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