淳昌COB配粉封装LED硅胶产品简介：
CC2580为双组分普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压，适用于：COB配粉、模组灌封及太阳能电池板灌封。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用。
|
未固化特征 |
|
产品/名称 |
C-2580-A |
C-2580-B |
|
外 观 Appearance |
透明液体 |
透明液体 |
|
粘 度 Viscosity (mPa.s) |
23000 |
13800 |
|
混合比例 Mix Ratio by Weight |
1 ：1 |
|
混合粘度 Viscosity after Mixed |
16000 |
|
可 操 作 时 间 Working Time |
<4小时 25℃ |
|
固化条件（H） |
100℃×1h（一次硫化）+ 150℃×2.5h（二次硫化） |
|
固化后特征 |
|
产品/名称 |
CC2580-A/B |
|
硬度 Hardness（Shore A） |
50 |
|
抗拉强度 Tensile Strength（MPa） |
>5.5 拉力测试 |
|
折光指数 Refractive Index |
1.41 |
|
透光率 Transmittance（%）400nm |
96%(2mm) |
|
热膨胀系数CTE（ppm/°C） |
290ppm |
|
固化后收缩率 |
约5% |
淳昌COB配粉封装LED硅胶使用指引:
1. 倒胶：使用前将包装瓶倒置摇匀若干次，以防分层；
2. 秤胶：按1：1比例，准确秤量A组份和B组份；
3. 搅拌：A组份和B组份按1：1比例，混合搅拌5-10分钟，搅拌过程中一定注意刮边和清底，保证混合均匀；
4. 脱泡：真空脱泡10-30分钟（常温25℃下进行脱泡，脱泡时间根据混合胶量的多少来控制）；
5. 除湿：注胶之前，请将基板/支架等在150℃下预热60分钟以上除潮，尽快在支架没有重新吸潮之前封胶；
6. 注胶：将脱泡好的胶，注入需封装保护的元器件或模块中；
7. 固化：灌装完毕进行固化工序，固化烘烤时间请参考上述表格中固化条件。固化后如有表面不平等现象，将段烘烤温度从100℃降低到80℃，时间从1小时改为1.5~2.5小时可得到改善。