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大功率LED SMD贴片封装硅胶

价        格:面议   
产品型号: CC-2360A/B
有 效 期: 长期有效
所 在 地: 广东省深圳市
配送信息:
供应数量:1000
了解详情,请立即咨询!
 

   
详细说明
淳昌大功率LED贴片封装硅胶:

一、产品应用

大功率LED封装,SMD贴片封装,TOP贴片封装胶



二、产品概述

1、型号:CC2360A/B,混合黏度:4000左右 ;典型固化条件:100℃*1H+150℃*4H,硬度:55-60A ;折射率:1.41 。

2、本产品分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可长期保存。

3、可在-.50℃~200℃范围内长期使用。

4、胶体固化后呈无色透明胶状体,对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。

5、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。



三、参考使用方法

1、取A组分及B组分胶,按1:1的比例,用搅拌棒搅拌均匀。

2、点胶后加热固化,参考固化条件为100℃烤1小时。

3、搅拌后进行真空脱泡后再点胶。

4、放在 100mmHG 左右的减压下、冒上气泡要溢出时急速恢复到常压让气泡破裂。此操作进行到直到没有气泡为止。

5、另外,基板有水分时也会产生气泡,所以要事先通过加热去除水分。
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