产品应用
LED大功率封装 LED模顶 molding 封装
产品特点 
橡胶双组分加成型有机硅弹性体 、 加温成型固化无副产物而且收缩率极低、与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、耐高温 膨胀低 
产品概述
淳昌模顶molding硅胶系列：折射率1.41-1.52 混合黏度：3500-4500 硬度：60-80A 

      以下型号模顶硅胶，为双组分普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压、针对大功率模顶封装。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于 LED 应用。

未固化特征
产品/名称 C3370-A C3370-B 
外 观 Appearance ：透明液体 透明液体
粘 度 Viscosity (mPa.s)： 5000 1000
混合比例 Mix Ratio by Weight ：100 ：100
混合粘度 Viscosity after Mixed： 40 00
可 操 作 时 间 Working Time ：>6 小时 25°
固化条件（H）：100C°× 1h + 150C°× 4h

固化后特征
产品/名称 CC3370-A/B
硬度 Hardness（Shore A）：65-75
折光指数 Refractive Index：1.42
透光率 Transmittance（%）400nm：96%(2mm)
热膨胀系数CTE（ppm/°C）：270ppm
固化后收缩率：约3%

使用指引
1. 使用比例：3370A 1 份， 3370B 1 份，按1：1的比例混合，用搅拌棒搅拌均匀；
2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡20—30分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性），放在 100mmHG 左右的减压下、冒上气泡要溢出时急速恢复到常压让气泡破裂。此操作进行到直到没有气泡为止；另外，基板有水分时也会产生气泡，所以要事先通过加热去除水分。
3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，点胶后加热固化（固化后如有表面不平现象，将段烘烤温度从 100℃降低至 80℃、时间从 1 小时改为1.5 小时可得到改善）。