ZESTRON?FLUXTEST指示PCB板表面羧基助焊剂活性物残留的分布情况ZESTRON?FluxTest借助于显色反应，可以标识出羧酸基型助焊剂中的活化剂。此测试方法对于离子污染度检测是非常重...

VIGON?A200用于去除助焊剂残留物的水基清洗液VIGON?A200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC微相清洗技术...

VIGON?A201用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液VIGON?A201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物，例如，元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用...

VIGON?A250具有温和配方的助焊剂清洗液VIGON?A250是基于MPC微相清洗技术的水基清洗液，用于清除电子组装件和功率LED器件上的锡膏或者助焊剂残留物。由于其具有温和的配方，使得VIGO...

VIGON?EFM用于手工清洗的助焊剂清洗液VIGON?EFM是一款特别设计用于手工清洗电子组装件上助焊剂残留物的精密清洗剂。同样它也可以用于带防爆装置的喷淋式设备中。VIGON?EFM是不含卤素的...

VIGON?A200用于VIGON?A200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC微相清洗技术，VIGON?A200特别适...

Indium9.0A是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于可取代含铅焊料的其他合金体系。Indium9.0A的钢网转印效率极好，...

Indium9.32是一款专门为了解决残留物问题而设计的无卤焊锡膏，其残留物为良性，且基本不可见（低于0.4%焊锡膏或者5%的助焊剂的比重）。与其它低残留配方相比，Indium9.32的润湿性能极佳...

Indium9.15是一款专门为了芯片粘接工艺而设计的滴涂型焊锡膏。精密制造使得产品在用自动化滴涂设备时，能保证可靠一致的焊锡膏沉积体积。当使用高温合金时，Indium9.15可采用混合气氛或者氮气...

简介Indium10.1是一款可用空气或氮气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.1...

简介铟泰公司的BiAgX?是一项变革性的焊锡膏技术。它和其他焊锡膏一样回流、焊接、润湿以及固化。当制程从以高铅焊锡膏为基础转换到使用BiAgX?时，几乎无需调整，因此不会产生新的支出。BiAgX?形...

Indium12.8HF是一款可用空气回流的LED免洗焊锡膏，它专门为满足电子产业常用的、工艺温度更高的SnAgCu、SnAg、SnSb等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系...

lndium6.6HF是一款可用空气或氮气回流的多功能水洗型助焊剂，适用于锡铅（SnPb）和无铅装配工艺，回流工艺窗口宽，钢网印刷性能出色、钢网上使用寿命长且印刷暂停响应性能出色。lndium6.6...

Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10...

Indium5.7LT-1是一款可用空气回流的、无卤、免洗焊锡膏，专门为采用了铋基和铟基低温合金的制程而设计。这款焊锡膏润湿出色、残留物透明。在低温下可以被激活的特性使其在搭配SnBi合金使用时可以...

Indium8.9HF1是一款可用空气回流的免洗焊锡膏。Indium8.9HF1的钢网转印效率极好，可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF1的探针可测试度高，可最大程度地降低ICT失误。特点...