Indium9.32是一款专门为了解决残留物问题而设计的无卤焊锡膏，其残留物为良性，且基本不可见（低于0.4%焊锡膏或者5%的助焊剂的比重）。与其它低残留配方相比， Indium9.32的润湿性能极佳、探针可测度极高、残留物几不可见。Indium9.32符合或者优于所有ANSI/J-STD-004和005的规定以及Bellcore电化学迁移的测试标准。

特点? 小芯片（<10x10mm)上的空洞率极低? 无卤? 无气泡（真空）包装? 滴涂可靠、良率高、无堵塞? 滴涂沉积体积一致? 润湿极好? 与所有常用金属表面兼容? 超低残留

合金铟泰公司生产SnPb、SbSnPb和SnPbAg的低氧化物含量的标准3号粉。其他非标准尺寸可应求提供。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，滴涂用标准合金中此数值一般是88%。包装适用于滴涂的标准包装包括25g/40g（10cc）和100g（30cc）的真空注射器包装。其他包装可应求提 兼容产品 供。 ? 返修助焊剂：TACFlux? 089HF、TACFlux? 020B? 含芯焊锡线：CW-807? 波峰焊助焊剂：WF-9945、WF-9958注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。翻页标准产品规格合金 金属比 尺寸 颗粒大小 推荐针头大小1Sn10/Pb88/Ag2Sn5/Pb92.5/Ag2.5Sn5/Pb95Sn5/Pb85/Sb10Sn5/Pb93.5/Ag1.588% 3号粉 25 - 45 微米(3号粉)20 gauge注1：20 gauge针头 - 0.58mm/0.023in