Indium5.7LT-1是一款可用空气回流的、无卤、免洗焊锡膏，专门为采用了铋基和铟基低温合金的制程而设计。这款焊锡膏润湿出色、残留物透明。在低温下可以被激活的特性使其在搭配SnBi合金使用时可以提供高效的低温无铅焊接解决方案。

特点? 低温无铅解决方案? 印刷性能出色，高度一致? 残留物透明? 最大程度地降低锡珠和锡球生成? 在空气或氮气回流中均表现出卓越的润湿性能? EN14582测试无卤

合金铟泰公司生产58Bi/42Sn共晶合金的低氧化合金粉末，主要是行业标准的3号粉和4号粉。其他尺寸可按需提供。金属比指的是焊锡膏中助焊剂与焊锡粉的重量比，数值取决于粉末形式和应用，一般在83%–92%之间。标准产品规格储存和处理冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下储藏。 储存条件（未开封） 保质期<10°C 6个月焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏应该至少提前2个小时从冰箱中取出。实际到达理想温度的时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏的温度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。包装Indium5.7LT-1的标准包装是500克罐装和600克筒装。点胶应用则提供标准的10cc和30cc注射器包装。其他包装可应求提供。兼容产品? 返修助焊剂：TACFlux? 571HF、 TACFlux? 020B-RC? 液态返修助焊剂：FP-500 ? 实心焊锡线所有信息仅供参考，不应被用作所订购产品性能和规格的说明。行业标准测试结果基于最新 IPC J-Standard-004 所要求的测试 （IPC-TM-650)典型焊锡膏黏度 共晶 Sn/Bi T4 (帕) 1,600（量化）卤化物含量 0% 典型粘力 45g符合所有最新版本 IPC J-Standard-005回流后残留 (ICA测试) < 焊锡膏的 （IPC-TM-650) 的要求 5% 合金 金属含量 颗粒 印刷 点胶 尺寸Indalloy?281 (58Bi/42Sn)Indalloy 89–90% 84% Type 3 ?282 (57Bi/42Sn/1Ag)Indalloy?283 (57.6Bi/42Sn/0.4Ag)Indalloy?281 (58Bi/42Sn)Indalloy 89–90% 84% Type 4 ?282 (57Bi/42Sn/1Ag)Indalloy?283 (57.6Bi/42Sn/0.4Ag)Indalloy?281 (58Bi/42Sn)88–89% 83% Type 5-MC Indalloy?282 (57Bi/42Sn/1Ag)Indalloy?283 (57.6Bi/42Sn/0.4Ag