lndium6.6HF 是一款可用空气或氮气回流的多功能水洗型助焊剂，适用于锡铅（SnPb）和无铅装配工艺，回流工艺窗口宽，钢网印刷性能出色、钢网上使用寿命长且印刷暂停响应性能出色。lndium6.6HF 不仅能在各种表面上展现出一流的润湿性能，还具有极佳的降低空洞性能：空洞率最低、大空洞尺寸缩小以及BTC（底部连接器件，如QFN和D-Pak等）、BGA和CSP上的整体空洞率极低。

特征?低空洞水洗型的焊锡膏用助焊剂? 空洞更少? 大空洞更少更小? BTC（底部连接器件）、BGA 和 CSP 的空洞率极低?宽阔的印刷工艺窗口：? 优异的印刷暂停响应性能? 钢网上使用寿命长（可控环境下 8 小时以上）? 在不同速率下的印刷表现一致?极其宽泛的工艺窗口回流曲线?各种表面上的润湿效果佳?非常容易清洗干净?长时间保持黏度

合金铟泰公司为印刷电路板组装提供各种共晶锡铅、SnPbAg 合金以及无铅合金制成的低氧化物含量的行业标准的 3 号粉和 4 号粉（J-STD-006)。可应求提供其它尺寸的粉末。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，数值取决于粉末形式、合金和应用。下表列出了标准产品规格。标准产品规格贴装lndium6.6HF 的高黏度可确保均匀一致的元件附着力。lndium6.6HF 允许高速元件贴装操作，如使用大元件的应用。在不同湿度条件下有效黏度可保持 8 个小时以上。安全说明书本产品的安全说明书请发邮件至 askus@indium.com 获取。包装适用于钢网印刷应用的标准包装包括 500 克广口罐装和600 克筒装。滴涂用的标准包装为 30cc 注射器式包装。其它包装可应求提供。储存和处理冷藏将延长焊锡膏的保质期。存放在温度低于 10℃的环境下时，lndium6.6HF 的保质期为 4 个月。注射器与筒装的焊锡膏应尖头朝下储存。焊锡膏使用前和开罐前应升温到环境工作温度。理想情况下，工作环境温度为 23-28℃，相对湿度为 40-60%。一般来说，焊锡膏在使用前至少应提前 2 个小时从冰箱中表格编号：99637 (SC A4) 翻页所有信息仅供参考。不应用作所订购产品的规格说明.Bellcore 以及 J-STD 测试和结果Industry Standard Test Results and Classification助焊剂类型 ORH0典型焊锡膏黏度：SAC305 4号粉 （帕）2,200基于IPC J-Standard-004A符合 IPC J-Standard005A 根据IEC 61249-2-21 的EN14582 测试方法判定无卤<900ppm Cl<900ppm Br<1,500ppm 总计合金组 Indalloy?# 合金 成分 T4 T3SnPb近共晶106 Sn63 63Sn/37Pb- Sn62 62Sn/36Pb/2Ag 90% 90%100 - 62.6Sn/37Pb/0.4Ag无铅合金241 SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu256 SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 88.5% 88.75%258 SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu