简介铟泰公司的BiAgX?是一项变革性的焊锡膏技术。它和其他焊锡膏一样回流、焊接、润湿以及固化。当制程从以高铅焊锡膏为基础转换到使用BiAgX?时，几乎无需调整，因此不会产生新的支出。BiAgX?形成的焊点可以在超过150℃的高温环境下工作良好，几乎没有机械性能退化或者电/导热性能的下降。它不含纳米颗粒或者黄金等昂贵的特种材料。BiAgX?适用于较小芯片和较低电压的应用，如便携产品、汽车和工业电子等QFN封装的组装。BiAgX?有点胶型（Indium7.08）和印刷型（Indium7.16）的焊锡膏。BiAgX?正发展成为基于同一个平台技术的系列产品。此产品已注册商标，专利也在审核中。

特点? 可直接无缝替代高铅焊锡膏? 无铅（Pb-free）且无锑（Sb-free）? 助焊剂可以用标准清洗剂和流程清除? 在回流时无需对芯片施加压力? 不含贵重的特种材料此系列的其他产品（如更高温度的产品）正在研发中，现有的BiAgX?产品主要为低银（Ag）和高银（Ag）的区别。低银产品是标准的低成本材料。尽管高银产品在降低空洞率上只比低银产品好一些，但是它在部分小众应用中的表现非常突出。锡膏型号 状况 应用 一般用途 固相线(焊点)低银BiAgX?Indium7.xx已发布 标准的芯片粘接材料取代高铅焊料 262°C高银BiAgX?Indium7.xx已发布 标准的芯片粘接材料（用于部分SMT应用）键合强度高于低银产品的高铅焊料替代品。元件的锡层很薄(<5微米)262°

合金铟泰公司生产标准4号和5号低氧化物含量的球形粉末。其它规格可应求提供。标准规格（点胶）包装Indium7.08 BiAgX?的包装通常为30cc的注射器，但其他规格的注射器包装也可应求提供。滴涂注射器的标准包装为真空（无气泡）。储存和处理冷藏将延长焊锡膏的保质期。Indium7.08 BiAgX?的保质期为6个月（<10℃）。注射器包装的焊锡膏应尖头朝下储存。焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。不应采取加热手段。一般来说，焊锡膏应该至少提前4个小时从冰箱中取出。实际到达理想温度的时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏的温度。清洗Indium7.08 BiAgX?可用标准的清洗剂清除。铟泰公司的技术支持工程师可为您的应用推荐最适合的主流品牌清洗剂。金属含量 锡粉