无论对于可靠性的要求有多高，制造商仍然会把成本效益放在异常重要的位置上。在芯片生产与芯片的再加工上，比如芯片封装领域，各大制造商均倾向于选择性价比更合理的工艺。在这一潮流下，制造商们越来越多地将大量...

到目前为止，无论是在180°C还是250°C的条件下，高端工业范畴的灌封及封装粘合剂都为纯热固化产品。由于添加其中的特殊硬化剂必需在100°C以上的条件下才会消融，随后...

全球微型化趋势下，空前增长的电力电子发展以及伴随之下更的生产效率，是这一高端行业寻求更灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品。\n\...

LD封装是指通过电连接、光耦合、温控、机械固定及密封等措施使半导体LD成为具有一定功能且性能稳定的组件的装配过程。为提高LD器件可靠性，主要从两个方面选择热沉材料，一是材料热导率要高，二是材料与芯片...

随着现代微电子技术的飞速发展，新产品不断推出，同时电子设备及系统向微型化、大规模集成化、高可靠性等方向发展。但随着电子系统集成度的提高，其密度功率随之增加，电子元件及系统整体工作产生热量上升，系统温...