LD封装是指通过电连接、光耦合、温控、机械固定及密封等措施使半导体LD成为具有一定功能且性能稳定的组件的装配过程。为提高LD器件可靠性，主要从两个方面选择热沉材料，一是材料热导率要高，二是材料与芯片间的热膨胀系数尽可能匹配。因此，氧化铝及氮化铝等陶瓷材料成为选。

光伏发电是根据光生伏应原理，利用太阳能电池将太阳光直接转化为电能。在聚焦型光伏（CPV）组件制造过程中，由于聚焦作用导致太阳光密度增加，芯片温度升高，必须采用陶瓷基板强化散热。实际应用中，陶瓷基板表面的金属层通过热界面材料（TIM）分别与芯片和热沉连接，热量通过陶瓷基板快速传导到金属热沉上，有效提高了系统光电转换效率与可靠性。

许多行业（包括航天航空、地下钻探、汽车电子等）都需要能够在极端环境（如高温、高湿、高压力、多灰尘等）下可靠工作的电子器件。通常工程师会采用主动冷却技术，但某些应用可能无法进行冷却，或者电子器件在高温下工作时更为有利。因此，封装材料必须具有高耐热性和抗湿性，包括基板材料，热界面材料和焊线材料等。

粉体材料广泛应用于新能源、化工、冶金、矿业、建材、日化、食品、医农业、环保和航空航天等国民经济的各个领域。近年来，为了满足实际应用过程的需要，对粉体材料的生产提出了更高要求。

制备球形粉体有物理方法和化学方法，但国内大部分企业生产规模不大、品种不多，在工艺过程中缺乏系统的控制手段，致使球化粉体纯度、粒度以及产品质量稳定性与国外产品还存在一定的差距。随着新科技的不断涌现，不再是简单的制备球形粉体，而是在理论和实际应用的基础上，与其他学科领域的相互补充交融发展。