全球微型化趋势下，空前增长的电力电子发展以及伴随之下更的生产效率，是这一高端行业寻求更灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品。

环氧树脂几乎于需要耐高温、可抵抗机械作用力，耐化学侵蚀的情况。它的作用原理是：环氧树脂虽不尽相同，但为了例如达到高可靠性，它需要与专门的硬化剂配合使用，才能够保障粘合剂分子间形成特别紧密的交联。这样才能使得灌封和封装对于温度和各种介质具备较高的抵抗力，可以长久地在滚烫的传动装置润滑油和腐蚀介质中使用。近些年来，很多工业领域对于电子组件的温度要求进一步提高。对于汽车上的传感器或采油设备来说当然是毋庸置疑的。而对于电力电子设备来说更是如此，由于流经小型组件的电流强度越来越大，导致积聚的热量也因此骤增，进一步提升了耐高温的要求。

以前，封装高适用温度可达180℃，而现在实际应用中却常超过这一温度。不过，新研发的产品已经将这一温度极限又提高了70°C，适用温度范围达到-65°C到250°C。

尽管含有大量填料，这些耐高温封装及灌封材料，在提高耐受温度范围的同时，仍然保持高耐介质性、适用广泛的粘附力、高强度、稳定的加工性能以及良好的流动性。

在高达250°C的情况下保护元件免遭腐蚀性物质侵蚀:搭配特殊硬化剂的高温封装工艺

即使在250°C的条件下储存500小时后，它的拉伸强度仍可达50MPa。就算温度超过200°C，它仍具有很高的耐温性与粘合强度。在250°C下经过500小时存储后，其在220°C的陶瓷上测得的压缩剪切强度为8MPa，这相当于800N/cm2。