BergquistGapPad1500（GAPPADTGP1500）无基材间隙填充导热材料材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品（GAPPADTGP1500）=GapPad1500...

（GAPPADTGP1500）=GapPad1500GapPad1500（GAPPADTGP1500）可供规格：厚度(Thickness)：20mil40mil60mil80mil100mil125...

冷贴感压胶主要应用于冷转印的贴合，不需要温度，用力按压贴合即可，型号：HGZ-400J软化点：常温下干燥条件：自然干燥或热风干燥，完全干燥之后也是表面粘粘的。印刷方法：丝网印刷，建议使用80-150...

Saint-Gobain圣戈班导热有机硅涂层织物：Saint-GobainThermaCool?TF1870/1879系列是导热的有机硅涂层织物，具有高温性散热垫圈的性能和一致性。玻璃纤维织物支撑导...

防水热熔胶型号：HGZ-100J规格：4/20KG/桶外观：无色透明性状：液体

熔融范围：100-110压烫条件130压力：1.0-3.0（bar）压烫时间：14S包装规格：20KG/包

超弹耐水洗热熔胶主要应用于热转印弹性级别烫画的网版印刷，本产品对弹性面料、皮革等多种面料有优越的贴合牢度，应用范围：用于化纤布、尼龙布、棉纶、涤纶、混纺、皮革、棉布，超弹莱卡布等上面的热转印，弹性比...

牛仔布热熔胶主要应用于热转印牛仔布、面料粗糙的、皮革等多种面料有有很强的粘合力，也可以应用于化纤布、尼龙布、棉纶、涤纶、混纺、棉布等上面的热转印烫画。型号：HGZ-300J固含量：有效固含量35&#...

GAPPADTGP1500R=GapPad1500R材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品BergquistGapPad1500R（GAPPADTGP1500R）玻璃纤维基材的间隙...

GapPad2000S40=GAPPADTGP2000BergquistGapPad2000S40（GAPPADTGP2000）高服贴有基材间隙填充导热材料材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST...

Saint-Gobain高性能塑料ThermaCool?(TC2007/TC2007G)是一种经济，高内聚的陶瓷填充有机弹性体，通常在两侧都配有PET隔离衬垫。该产品是本质上发粘，在很大的堆叠范围内...

SilPadA1500（SILPADTSPA2000）可供规格：厚度(Thickness)：0.25mm片材(Sheet)：12”×12”(304.8mm*304.8mm)卷材(Roll)...

GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）可供规格：厚度(Thickness)：0.51mm1.02mm1.52mm2.03mm2.54mm3.18mm片材(Sheet)：8”...

BergquistGapPad5000S35高导热柔软服帖材料材料命名规则：GapPad5000S35=GAPPADTGP5000材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品产品名称：G...

SILPADK10（SILPADTSPK1300）主要性能参数：厚度：0.152mm片材：11.5”×12”卷材：11.5”×250’(292.1mm×76.2m)导热...

HGZ-1500GP无基材间隙填充导热材料材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品HGZ-1500GP可供规格：厚度(Thickness)：0.3mm~10.0mm片材(Sheet)：8”...

GapPadHC1000BergquistGapPadHC1000无基材间隙填充导热材料材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品GapPadHC1000可供规格：厚度(Thickne...

HGZ-2000SP无基材间隙填充导热材料材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品HGZ-2000SP可供规格：厚度(Thickness)：0.25mm0.38mm0.45mm0.5mm卷材(R...

材料生产商：合肥高志电子科技有限公司公司研发产品HGZ-900SPHGZ-900SP无基材间隙填充导热材料材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品HGZ-900SP可供规格：厚度(Thickne...

高志电子销售优质的贝格斯替代品HGZ-400SPHGZ-400SP无基材间隙填充导热材料材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品HGZ-400SP可供规格：厚度(Thickness)：0.2mm...