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（GAPPADTGP1500）=GapPad1500GapPad1500（GAPPADTGP1500）可供规格：厚度(Thickness)：20mil40mil60mil80mil100mil125...

Saint-Gobain圣戈班导热有机硅涂层织物：Saint-GobainThermaCool?TF1870/1879系列是导热的有机硅涂层织物，具有高温性散热垫圈的性能和一致性。玻璃纤维织物支撑导...

GAPPADTGP1500R=GapPad1500R材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品BergquistGapPad1500R（GAPPADTGP1500R）玻璃纤维基材的间隙...

GapPad2000S40=GAPPADTGP2000BergquistGapPad2000S40（GAPPADTGP2000）高服贴有基材间隙填充导热材料材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST...

Saint-Gobain高性能塑料ThermaCool?(TC2007/TC2007G)是一种经济，高内聚的陶瓷填充有机弹性体，通常在两侧都配有PET隔离衬垫。该产品是本质上发粘，在很大的堆叠范围内...

SilPadA1500（SILPADTSPA2000）可供规格：厚度(Thickness)：0.25mm片材(Sheet)：12”×12”(304.8mm*304.8mm)卷材(Roll)...

GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）可供规格：厚度(Thickness)：0.51mm1.02mm1.52mm2.03mm2.54mm3.18mm片材(Sheet)：8”...

BergquistGapPad5000S35高导热柔软服帖材料材料命名规则：GapPad5000S35=GAPPADTGP5000材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品产品名称：G...

SILPADK10（SILPADTSPK1300）主要性能参数：厚度：0.152mm片材：11.5”×12”卷材：11.5”×250’(292.1mm×76.2m)导热...

GapPadHC1000BergquistGapPadHC1000无基材间隙填充导热材料材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品GapPadHC1000可供规格：厚度(Thickne...

HGZ-2000SP无基材间隙填充导热材料材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品HGZ-2000SP可供规格：厚度(Thickness)：0.25mm0.38mm0.45mm0.5mm卷材(R...

材料生产商：合肥高志电子科技有限公司公司研发产品HGZ-900SPHGZ-900SP无基材间隙填充导热材料材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品HGZ-900SP可供规格：厚度(Thickne...

高志电子销售优质的贝格斯替代品HGZ-400SPHGZ-400SP无基材间隙填充导热材料材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品HGZ-400SP可供规格：厚度(Thickness)：0.2mm...