HGZ-2000SP无基材间隙填充导热材料

材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品

HGZ-2000SP可供规格：

厚度(Thickness)：0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll)：12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)：无粘性/单面背胶/双面背胶

颜色(Color)：白色

包装(Pack)：片材包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

HGZ-2000SP材料应用特性：

HGZ-2000SP是一种高性能，导热绝缘体，专为要求苛刻的航空和商业应用而设计。HGZ-2000SP是配制成使填料/粘合剂基体的热和介电性能很大化的有机硅弹性体。结果是一种无油脂，适形的材料，能够满足或超过高可靠性电子包装应用的热和电要求

HGZ-2000SP材料说明：

HGZ-2000SP是一款高性能的导热绝缘材料，适用于军工、航天以及商业场合，HGZ-2000SP符合严格的军工产品标准。作为硅酮弹性体材料，HGZ-2000SP特殊的填料和粘合剂配方很大的优化了导热和绝缘性能。这款材料不含硅脂，不析出硅油，而且表面服帖，达到或超过了在电子封装应用中对高稳定性的导热绝缘需求。

HGZ-2000SP典型应用：

电源、功率半导体、马达控制、军工电子、航天电子、航空电子HGZ-2000SP是一款高性能，导热绝缘子设计,要求航空航天和

商业应用。, HGZ-2000SP是一种有机硅弹性体,配制以很大限度地发挥热量和填料/粘合剂的介电性能

矩阵。 结果是无油脂，能符合要求的材料或超过热和电要求高可靠性电子包装应用。