WDS-A1250返修台概述●WDS-A1250是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的（夹板面积1200mmX700mm），全电脑控制。带有高清光学对位系统，采用红外+气体（包含氮气或...

WDS-720返修台特点介绍：●独立两温区控温系统：①上下温区为热风加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，底部红外大面积预...

二、WDS-750返修站特点介绍：v该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手；v本机采用日本进口松下PLC及大连...

二、WDS-620返修台特点介绍：●独立三温区控温系统：①上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段...

二．WDS-800A主要特点热风头和贴装头一体化设计，具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能；上部风头采热风系统，升温快，温度均匀，冷却快（降温时可突降50-80度），更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热...

WDS-550BGA返修台特点：1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.2、该机采用高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲线数据...

WDS-430A型BGA返修台特点:1、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分...

二、WDS-700手机专用返修台特点介绍.●独立两温区控温系统：①上下温区为热风加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使...

WDS-580BGA返修台特点：1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.2、该机采用触摸屏人机界面，单片机控制，可存储多组用户温度曲线数据.开...

一、WDS-900返修台概述●WDS-900是一款小而大（体积小但能返修630mmX610mm的大板）带光学对位系统，采用红外加气体（包含氮气或者是压缩空气）混合加热方式，所有动作由电机驱动、软件控...

WDS-520返修台特点：?该机采用高清工业触摸屏.工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有曲线分析、曲线修改等功能；?可存储上百组用户温度曲线数据。带有激光定位灯，可快速定位芯片返修位...

一、WDS-650机器特点：v该机上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接、自动拆下、自动贴装、半自动、手动五个工作模式自由切换功能，可满足特殊产品不同需求。v采用触摸屏人机界面PLC控制，随时显...

WDS-4866BGA返修台特点：1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.2、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲...

WDS-4860BGA返修台特点：1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.2、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲...

二、产品特点.v该预热台采用优良发热材料，智能数显控温，温度稳定可靠。v轴流风扇冷却，保证箱体安全温度。v合金铝板底部预热，温度精度高、波动小，杜BGA芯片造成损坏。v可同时放置多款芯片进行加热。三...

WDS-6865TS机器特点：1.该机上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。2.采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示8条温度曲线，温度精确控制在+1度。8段温度控制...

WDS-A1200概述；vA1290是一款带光学对位系统（上加热为气源系统加热，可使用氮气加热或者是压缩空气加热，下加热头为热风系统+红外混合加热）精密拆装一体化，用于拆焊各类封装形式晶片的返修工作...

WDS-4850BGA返修台特点：1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的可操作性.2、该机采用高精度温控仪表，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，...

WDS-950主要特点1.热风头和贴装头一体化设计，具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能；2.上部热风加热，升温快，温度均匀，冷却快（降温时可突降50-80度），更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区...

WDS-950主要特点1.热风头和贴装头一体化设计，具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能；2.上部热风加热，升温快，温度均匀，冷却快（降温时可突降50-80度），更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区...