WDS-6865TS机器特点：
1.该机上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。
2.采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示8条温度曲线，温度精确控制在+1度。8段温度控制，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。
3.上下共三个温区独立加热，温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板大面积预热，使焊接达到效果。
4.第二温区独特的pcb支撑设计，可以升降、防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。
5.选用高精度K型热电偶闭环控制，3个外置测温接口实现对温度的精密检测。
6.可储存多组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
7. PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB起到保护作用。
8.采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
9. BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
10.触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01mm。
11.本机采用高精度光学视像对位系统，具有放大缩小功能且自动聚焦，配15〞彩色液晶监视器。
自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。
12.本机具有超温报警功能，超温后会自动切断加热。
13.高灵敏度光电开关，设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。
14.本机自带抽风系统，在加热时可排出助焊剂烟雾，减少助焊剂烟雾对操作人员带来的伤害。
WDS-6865TS技术参数：
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总功率
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5200W
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上部加热功率
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1200W
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下部加热功率
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1200W
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下部红外加热功率
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2700W（1200W受控）
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电源
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单相(Single Phase) AC 220V±1050Hz
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定位方式
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V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整，激光定位灯快速定位。
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温度控制
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高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed
Loop），上下独立测温
温度精度可达正负1度；
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电器选材
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高灵敏触摸屏+温度控制模块＋PLC＋步进驱动器
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PCB尺寸
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460×430mm
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最小PCB尺寸
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10×10mm
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测温接口数量
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3个
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芯片放大倍数
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2-50倍
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PCB厚度
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0.5-8mm
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适用芯片
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0.8mm-8cm
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适用芯片最小间距
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0.15mm
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贴装荷重
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1000G
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贴装精度
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±0.01mm
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外形尺寸
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L680×W700×H920mm
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机器重量
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净重68kg
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