WDS-4850BGA返修台特点：
1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的可操作性.
2、该机采用高精度温控仪表，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制.
3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制.
IR预热区可依实际要求调整输出功率.
4、配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换,可按客户要求定做.
5 、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
6、采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率.
同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片.
7、焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能.
8、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控
情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.
WDS-4850BGA返修台技术参数：
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总功率
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4800W
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上部加热功率
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800W
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下部加热功率
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1200W
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下部红外加热功率
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2700W（1200W受控）
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电源
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单相(Single Phase) AC 220V±10
50Hz
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定位方式
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V字型卡槽+夹具
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温度控制
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高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed
Loop），上下独立测温 温度精度可达正负3度；
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电器选材
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可编程温控仪表+进口发热芯＋台湾台达风扇+台湾明伟电源
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PCB尺寸
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410×380mm
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最小PCB尺寸
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10×10mm
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测温接口数量
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1个
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PCB厚度
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1-6mm
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适用芯片
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1mm-6cm
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外形尺寸
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630×630×650mm
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机器重量
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净重45kg
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