电子灌封胶双组份有机硅密封胶的典型应用：主要用于一般电器模块灌封保护，户外LED显示屏灌封保护，电子配件绝缘、防水及固定，印制线路板插件各元件的去耦，避免共振现象的出现，背光板，高电压模块，转换线圈...

电子灌封胶简介：电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保...

有机硅电子灌封胶基本介绍：有机硅电子灌封胶是一种低粘度，双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-...

透明电子灌封胶灌封材料描述：灌封是指借助灌封材料把构成电器件的各部分按规定要求进行连接、密封和保护而实施的一种操作工艺。其作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，改善器件的防水、防...

电子灌封胶加成型有机硅橡胶介绍：加成型有机硅橡胶因其具有优异的耐高低温性、耐候性、电绝缘性以及固化后无副产物等特点，在电子灌封领域得到广泛应用。随着微电子行业的快速发展，电子元件、逻辑电路趋于密集化...

灌封胶简介：灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，...