电子灌封胶 加成型有机硅橡胶介绍：
加成型有机硅橡胶因其具有优异的耐高低温性、耐候性、电绝缘性以及固化后无副产物等特点，在电子灌封领域得到广泛应用。随着微电子行业的快速发展，电子元件、逻辑电路趋于密集化和小型化，元器件的散热问题备受关注且亟待解决，因为这将直接影响到整个系统的寿命和质量的可靠性。
电子灌封胶 加成型有机硅橡胶的特点：
1、优异的耐高低温、耐候、电绝缘性能；
2、在硫化过程中可不放出低分子副产物，收缩率极小；
3、可深度固化，且交联结构易控制；
4、可在常温下硫化，又可加热硫化。
固化前后技术参数：
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性能指标
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A组分
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B组分
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性能指标
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混合后
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固化前
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外观
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灰色 |
无色透明流体
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固 化 后
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针入度PENETRATION(MM)
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55±5
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粘度（cps）
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4000±500
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3000±1000
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导 热 系 数 [W（m·K）]
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≥0.8
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操
作
性
能
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A组分：B组分（重量比）
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1：1
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介 电 强 度（kV/mm）
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≥25
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混合后黏度 （cps）
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3000±500
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介 电 常 数（1.2MHz）
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3.0～3.3
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可操作时间 （hr）
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1-2
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体积电阻率（Ω·cm）
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≥1.0×1016
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固化时间 （hr，室温）
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8
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线膨胀系数 [m/（m·K）]
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≤2.2×10-4
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固化时间 （min，80℃）
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20
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阻燃性能
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94-V1
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以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会不固化：
1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3） 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。