灌封胶简介：

　　灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。灌封胶是电子灌封的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

灌封胶作用：

　　1、强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；

　　2、提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；

　　3、避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

灌封胶特点：

　　1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。

　　2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。

　　3、固化过程中无副产物产生，无收缩。

　　4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。

　　5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。