有铅焊锡膏
合金成份：Sn63/Pb37熔点℃：183颗粒体积(μm)：25-45粘度(25℃时pa.s)：190±10鼎创牌有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)精选电解纯锡精制而成的优质锡粉、成熟助焊剂配...
锡基巴氏合金
合金成份：ZChSnSb11－6锡基巴氏合金简介：巴氏合金的主要成分是锡、铅、锑、铜。其中锑和铜，用以提高合金强度和硬度。在实际使用过程中，巴氏合金可简单地分为三类：高锡合金、高铅合金和中间合金(合...
免清洗助焊剂
外观：无色透明液体包装规格：25升/桶规格型号：HC-801我公司生产的环保免清洗助焊剂具有的助焊能力，无拉尖、连焊、虚焊、短路现象。发泡性能优良、涂布均匀，表面绝缘电阻高，适用于喷雾发泡作业，焊后...
无铅助焊剂
外观：无色透明液体包装规格：25升/桶规格型号：HC-901无铅助焊剂应用：针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等PCB板的焊接，...
抹机水
外观：无色透明液体包装规格：25升/桶或200升/桶规格型号：HC-901一、简介:抹机水又称去渍油、白电油，本品是一种纯度级高的石油化工产品,属透明液体，有快速的挥发性，，无水分杂质，挥发后无痕迹...
洗板水
外观：无色透明液体包装规格：25公斤/桶规格型号：HC-901洗板水简介我公司生产洗板水是高新科技产品，能迅速清除电路板表面上的松香、焊迹、灰尘、油污、盐分、饰面静电、金属粉末等有害物质、挥发速度快...
去渍油
外观：无色透明液体包装规格：25升/桶或200升/桶规格型号：HC-901一、简介:去渍油又称抹机水、本品是一种纯度级高的石油化工产品,属透明液体，有快速的挥发性，，无水分杂质，挥发后无痕迹易燃，车...
有铅焊锡丝
用途：电脑、精密仪器、仪表等较高要求焊接绕线规格：1KG/卷熔点℃：183合金成份：Sn63/Pb37有铅焊锡丝的简介：我公司的有铅焊锡丝品种齐全、品质稳定。经多层电解技术严格控制杂质含量及微量元素...
焊锡丝
成都市鼎创精工科技是一家研发生产销售焊锡制品及有色金属制品的科技公司，业务涉足电子产业的多种产品，如：焊锡制品、电容式触摸屏、连接线材、电子烫发器材及相关电子配套产品；锡／铅／铜／锌／铝等有色金属及...
无铅焊锡丝
合金成份：Sn99.3Cu0.7Sn96.5Ag3.0Cu0.5助焊剂含量：2%直径：0.5mm-5.0mm绕线规格：1KG/卷包装规格：10卷/箱用途：成本较高，焊点较亮，性能优良，用于高要求焊接...
免清洗焊锡丝
用途：电脑、精密仪器、仪表等较高要求焊接绕线规格：1KG/卷熔点℃：183-190合金成份：Sn63/Pb37Sn60/Pb40Sn55/Pb45Sn50/Pb50Sn45/Pb55Sn40/Pb6...
锡银铜无铅焊锡丝
合金成份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn99.0Ag0.3Cu0.7助焊剂含量：2%直径：0.5mm-5.0mm绕线规格：1KG/卷包装规格：10卷/箱用途：成本较高，焊点较亮，性能优良，用于...
波峰焊锡条
合金成份：Sn63/Pb37熔点℃：183包装规格：20公斤/箱用途：成本较高，焊点较亮，性能优良，用于高要求焊接作业炉温：（270-300）℃操作工艺：波峰焊或手浸炉焊有铅波峰焊锡条简介：鼎创焊锡...
有铅焊锡条
我公司生产的有铅焊锡条采用纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。多年来我们以专业的品质、顾问...
高温无铅锡条
作业炉温：（380℃以上合金成份：Sn99.3Cu0.7熔点℃：227包装规格：20公斤/箱用途：成本较高，焊点较亮，性能优良，用于高要求焊接鼎创牌高温无铅焊锡条在操作炉温400度左右的高温条件下，...
无铅焊锡条
作业炉温：（270-300）℃合金成份：Sn99.3Cu0.7Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点℃：227包装规格：20公斤/箱用途：成本较低，最常用的一款无铅焊料，用于一般焊接鼎创牌无铅焊锡条选...
锡银铜无铅焊锡条
作业炉温：（270-300）℃合金成份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn99.0Ag0.3Cu0.7熔点℃：227包装规格：20公斤/箱用途：成本较高，焊点较亮，性能优良，用于高要求焊接含银无铅...
无铅低温锡膏
合金成份：Sn42Bi58熔点℃：138颗粒体积(μm)：25-45粘度(25℃时pa.s)：200±10低温锡膏简介：鼎创低温焊锡膏通过SGS认证。现阶段熔点的锡膏(熔点138度)。适用...
含银无铅锡膏
合金成份：Sn99.0Ag0.3Cu0.7熔点℃：227颗粒体积(μm)：25-45粘度(25℃时pa.s)：190±10含银无铅锡膏已被广大客户采纳的是含0.3银的含银无铅锡膏，它独有的...
无铅焊锡膏
合金成份：Sn99.0Ag0.3Cu0.7熔点℃：227颗粒体积(μm)：25-45粘度(25℃时pa.s)：190±10含银无铅锡膏已被广大客户采纳的是含0.3银的含银无铅锡膏，它独有的...