富士红胶
本品系SMT专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有1.贮存稳定，使用方便2.快速固化，强度好3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。本品主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。...
无铅低温锡膏
合金成份：Sn42Bi58熔点℃：138颗粒体积(μm)：25-45粘度(25℃时pa.s)：200±10低温锡膏简介：鼎创低温焊锡膏通过SGS认证。现阶段熔点的锡膏(熔点138度)。适用...
含银无铅锡膏
合金成份：Sn99.0Ag0.3Cu0.7熔点℃：227颗粒体积(μm)：25-45粘度(25℃时pa.s)：190±10含银无铅锡膏已被广大客户采纳的是含0.3银的含银无铅锡膏，它独有的...
无铅焊锡膏
合金成份：Sn99.0Ag0.3Cu0.7熔点℃：227颗粒体积(μm)：25-45粘度(25℃时pa.s)：190±10含银无铅锡膏已被广大客户采纳的是含0.3银的含银无铅锡膏，它独有的...
LED焊锡膏
合金成份：Sn63/Pb37Sn99.0Ag0.3Cu0.7熔点℃：183227颗粒体积(μm)：25-45粘度(25℃时pa.s)：190±10LED锡膏简介：LED行业是广阔的行业，产...
有铅焊锡膏
合金成份：Sn63/Pb37熔点℃：183颗粒体积(μm)：25-45粘度(25℃时pa.s)：190±10鼎创牌有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)精选电解纯锡精制而成的优质锡粉、成熟助焊剂配...