华茂翔电子是一家专业研发生产锡膏和红胶的公司，锡膏强项是针筒包装和快速焊接，快速焊接后无锡珠，残留少并透明，焊接工艺包括激光焊接，回流焊焊接。烙铁焊接，哈巴焊等快速焊接工艺。点胶顺畅，不堵针头，欢迎...

目前大功率LED特别是白光LED已产业化并推向市场，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下二点要求：...

固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m·K左右，电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m·K）。晶片尺寸：锡膏粉径为10...

固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m·K左右，电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m·K）。晶片尺寸：锡膏粉径为10...

随着市场对电子产品的要求越来越高，华茂翔电子有限公司也根据市场需求研发低卤红胶，为什么要说低卤红胶不说0无卤红胶，因为目前市场还没有一家公司能把SMT贴片红胶做成0卤，我们随着低卤红胶的市场要求把S...

随着市场对电子产品的要求越来越高，华茂翔电子有限公司也根据市场需求研发低卤红胶，为什么要说低卤红胶不说0无卤红胶，因为目前市场还没有一家公司能把SMT贴片红胶做成0卤，我们随着低卤红胶的市场要求把S...

随着市场对电子产品的要求越来越高，华茂翔电子有限公司也根据市场需求研发低卤红胶，为什么要说低卤红胶不说0无卤红胶，因为目前市场还没有一家公司能把SMT贴片红胶做成0卤，我们随着低卤红胶的市场要求把S...

随着市场对电子产品的要求越来越高，华茂翔电子有限公司也根据市场需求研发低卤红胶，为什么要说低卤红胶不说0无卤红胶，因为目前市场还没有一家公司能把SMT贴片红胶做成0卤，我们随着低卤红胶的市场要求把S...

2018年6月22日又研发出一个技术难题。“不锈钢材料可以焊接了！！”。不锈钢材质不需添加任何镀层也可直接焊接，焊接强度可以根据锡膏合金选择，高温熔点217度，中温熔点180度，低温熔点138度，不...

2018年6月22日又研发出一个技术难题。“不锈钢材料可以焊接了！！”。不锈钢材质不需添加任何镀层也可直接焊接，焊接强度可以根据锡膏合金选择，高温熔点217度，中温熔点180度，低温熔点138度，不...

HX200是一种中等粘度，可以水洗也可以免清洗助焊膏，适用于住何锡铅和无铅合金。HX200是BGA，PGA，CSP球或接脚的理想选择。可以用于点装或丝网印刷，不用特别的清洗剂进行清洗，只需要用纯净水...

HX200是一种中等粘度，可以水洗也可以免清洗助焊膏，适用于住何锡铅和无铅合金。HX200是BGA，PGA，CSP球或接脚的理想选择。可以用于点装或丝网印刷，不用特别的清洗剂进行清洗，只需要用纯净水...

HX200是一种中等粘度，可以水洗也可以免清洗助焊膏，适用于住何锡铅和无铅合金。HX200是BGA，PGA，CSP球或接脚的理想选择。可以用于点装或丝网印刷，不用特别的清洗剂进行清洗，只需要用纯净水...

HX200是一种中等粘度，可以水洗也可以免清洗助焊膏，适用于住何锡铅和无铅合金。HX200是BGA，PGA，CSP球或接脚的理想选择。可以用于点装或丝网印刷，不用特别的清洗剂进行清洗，只需要用纯净水...

HX200是一种中等粘度，可以水洗也可以免清洗助焊膏，适用于住何锡铅和无铅合金。HX200是BGA，PGA，CSP球或接脚的理想选择。可以用于点装或丝网印刷，不用特别的清洗剂进行清洗，只需要用纯净水...

深圳市华茂翔电子有限公司专业研发生产锡膏：主要是适合激光机快速焊接无残留无锡珠：0卤各种合金的锡膏：随着耳机，摄像头，连接器组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用激光和HOTB...

深圳华茂翔通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、高熔点的固晶焊料，熔点280以上，低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳...

深圳华茂翔通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、高熔点的固晶焊料，熔点280以上，低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳...

微电池和指纹锁微电子焊接2018年6月22日又研发出一个焊接难题。“不锈钢材料可以焊接了！！”。不锈钢材质不需添加任何镀层也可直接焊接，焊接强度可以根据锡膏合金选择，高温熔点217度，中温熔点180...