针筒锡膏点胶锡膏
点胶高温锡锑10锡膏熔点240-250,305锡银铜熔点217,中温锡铋银熔点180,低温锡铋熔点138,颗粒大小都有。颗粒3号粉25-45微米,4号是20-38微米,5号是15-25微米,6号粉是...
高温260度锡膏锡锑镍高温锡...
锡锑镍合金锡膏满足二次回流,二次熔锡为262度,普通锡银铜305锡膏熔点217,完全熔好只需要大于熔点30度也就是250度,二次熔锡比锡锑高10度,大大降低了二次熔锡的风险。主要产品应用是模块,LE...
304不锈钢焊接锡膏焊不锈钢...
深圳市华茂翔电子有限公司新开发的不锈钢锡膏,可以直接焊接不锈钢,不需要添加任何助剂,优势,可以自动化,密封性好,焊接强度高,加热工具可以多选择,激光焊接,回流焊,加热台,烙铁等加热工具,不锈钢和铜的...
焊不锈钢锡膏
深圳市华茂翔电子有限公司新开发的不锈钢锡膏,可以直接焊接不锈钢,不需要添加任何助剂,优势,可以自动化,密封性好,焊接强度高,加热工具可以多选择,激光焊接,回流焊,加热台,烙铁等加热工具,不锈钢和铜的...
铝焊接锡膏铝和铜焊接锡膏
深圳市华茂翔电子有限公司在2018年新出的不锈钢焊接锡膏hx-520,现在根据客户需求研究焊铝用HX-770锡膏,可以铝和铜焊接,铝和铝焊接,铝和镍等金属的焊接,镀铝的焊膏焊接目前由散热器和LED行...
铝和镍焊接专用锡膏
深圳市华茂翔电子有限公司在2018年新出的不锈钢焊接锡膏hx-520,现在根据客户需求研究焊铝用HX-770锡膏,可以铝和铜焊接,铝和铝焊接,铝和镍等金属的焊接,镀铝的焊膏焊接目前由散热器和LED行...
铝和铝焊接锡膏
深圳市华茂翔电子有限公司在2018年新出的不锈钢焊接锡膏hx-520,现在根据客户需求研究焊铝用HX-770锡膏,可以铝和铜焊接,铝和铝焊接,铝和镍等金属的焊接,镀铝的焊膏焊接目前由散热器和LED行...
振镜焊接锡膏
振镜焊接是一种新焊接工艺,会比普通的激光焊接速度快,可以实现拉条焊接和口字型等焊接工艺。对锡膏的要求也非常高,主要点胶时不能出现断点,0卤素,快速焊接时不能出现锡珠。焊接金属合金有,高温锡银铜熔点2...
新低温锡膏
这项工艺的一大杀手锏是,原件焊接高温度只有180摄氏度左右,比传统方法降低了大约70度,但是焊接强度高,直接缓解了电子产品制造过程中的高热量、高能耗问题。整个测试和验证过程使用低温焊料,利用现有回流...
水洗锡膏水熔性锡膏
水洗无铅无卤系列锡膏,1、现在国家对于环保和易燃易爆的清洗剂管控非常严,华茂翔响应国家号召解决清洗问题还是从源头解决,特推出HX-680高温水洗锡膏,HX-527中温水洗锡膏,HX-670低温水洗锡...
有铅水洗锡膏
水洗无铅无卤系列锡膏,1、现在国家对于环保和易燃易爆的清洗剂管控非常严,华茂翔响应国家号召解决清洗问题还是从源头解决,特推出HX-680高温水洗锡膏,HX-527中温水洗锡膏,HX-670低温水洗锡...
Micro锡膏印刷
MicroLED和Mini-LED采用LED芯片尺寸为微米,MicroLED和Mini--LED工艺以印刷工艺为主,MicroLED对于Mini-LED的精密印刷,钢网、锡膏的要求都非常高,钢网厚度...
sn90sb10锡膏锡锑锡膏...
SN95/Sb5(熔点235-240度)SN90/Sb10(熔点245-255度)目前锡锑10的市场上用的比较多,焊接工艺分SMT印刷,SMT点胶一般采用3号和4号粉。LED固晶锡膏一般采用6号粉颗...
USB焊接锡膏
USB插头焊接工艺,USB焊接锡膏。目前USB大多采用哈巴焊焊接,点锡膏拉条工艺,方便快捷无锡珠,残留少自动化操作,深圳市华茂翔电子有限公司专研发生产批发7号粉固晶锡膏:smt红胶:激光焊接锡膏:底...
Mini屏焊接锡膏迷你LED...
MiniLED专用印刷固晶锡膏MiniLED专用印刷固晶锡膏采用Sn96.5Ag3Cu0.5的合金设计,可以满足MiniLED级倒装芯片的印刷固晶焊接,本款锡膏在应用于细间距刷时具有良好的一致性和持...
数据线焊接锡膏充电头焊接锡膏
数据线焊接锡膏。哈巴焊焊接数据线专用锡膏焊接是一种新焊接工艺,会比普通的激光焊接速度快,可以实现拉条焊接和口字型等焊接工艺。对锡膏的要求也非常高,主要点胶时不能出现断点,0卤素,快速焊接时不能出现锡...
无铅水洗锡膏无铅低温锡膏
水洗无铅无卤系列锡膏,1、现在国家对于环保和易燃易爆的清洗剂管控非常严,华茂翔响应国家号召解决清洗问题还是从源头解决,特推出HX-680高温水洗锡膏,HX-527中温水洗锡膏,HX-670低温水洗锡...
锡锑镍锡膏满足2次回流
锡锑镍合金锡膏满足二次回流,二次熔锡为262度,普通锡银铜305锡膏熔点217,完全熔好只需要大于熔点30度也就是250度,二次熔锡比锡锑高10度,大大降低了二次熔锡的风险。主要产品应用是模块,LE...