设备用途：适用于线路板中，正面，外层，内层，负片这几种工艺中撒掉保护膜。核心技术参数适用范围PCB,FPCB/ETC产品加工范围300-650mm加工时间7.5s／pic工作形式片对片传送形式伺服马...

特点：1.总体良率提升0.3-0.5%2.铆合及压合后层偏良率提升达50%以上3.每年节省PCB报废NT4'000'000/百万尺月产能4.PP钻孔产能为1000&a...

主要介绍：本自动冲孔机是国内冲力的线路板冲孔机、速度快、精度高、适用范围广，可加工各种铝基板、软性电路板、薄膜开关等材料机台特点：1、本产品是参照国内外线路板生产特点，采用人性化整体设计，运用高科技...

半固化片无尘自动裁切机产品介绍一、性能1、外形尺寸外形尺寸：长*宽*高=2500*2200*1700（含收料台）2、整机重量整机重量约为2000kg3:整理机功率工作过程中整机功率:≤7Kw二、用途...

目前热铆合机之应用主要是针对以下几种情形：1.铆合3.0mm含以下之芯板2.为了节省成本，而利用多张prepreg取代core3.针对6~16层板热铆合机铆合3.0mm板的优点：1.节省铆钉之成本，...

★检测度高HighPrecisionInspection可有效检测最小线宽10％尺寸大小的缺口、毛刺及0.5mil以下的微短/开路缺陷。Capableofscanningnick\burrwithi...

多层板上PIN机规格和特点1.全自动送PIN给料不易卡PIN；PIN可调整为朝上或朝下2.PLC程控，操作简易；3.头座及台面(铸铁)一体成型,避免长期使用精度偏移；4.高速进口马达，程度提高客户工...

钻孔机利用率高钻孔上、下板效率提升70%以上每台机每天节约时间：128min（128/1440=9%）每台每天机提升效率10%左右提升钻孔稼动率，降低成本，提升公司整体市场竞争操作简单操作培训仅20...

牛津仪器CMI700、CMI500专用的孔铜标准片

牛津Oxford面铜标准片（两片为一套），附出厂证书，适用于CMI700系列孔面铜测厚仪，及CMI600及列孔面铜测厚仪及CMI563面铜测厚仪。

面铜探针组件：SRP-4探针，台式测厚仪CMI760/CMI563专用，也就是SRP-4探头前端的水晶头。

SRP-4面铜探头参数：●准确度：5%，参考标准片●精确度：化学铜：标准差0.2%，电镀铜：标准差0.3%●分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm&...

ETP孔铜探头参数：●准确度：5%，参考标准片●精确度：1.2mil时，1.0%（典型情况下）●分辨率：0.01mils(0.25μm)●电涡流：遵守ASTME37696标准的相关规定●测量厚度范围...

用途：线宽检测仪适用于检测PCB内、外层蚀刻后（上绿油前）线路的上幅及下幅宽度，也可检测线间距离、孔到边线距离，以及圆孔、盲孔和弧的直径等。并适用于IC晶片、薄膜和LCD等线宽线距的测量。产品特点：...

应用领域：1.TFT：显示器面板；背光模组、彩色滤光片、偏光板、配向膜、液晶材料等2.PCB电路板、菲林片、柔性电路板、电子材料、BGA等3.塑胶：塑胶工件、橡胶制品、轮胎等4.五金：模具、冲压件、...

用途：金相显微镜仪器适用于IC元件、金相切片等微小尺寸的测量及分析。产品特点：1、高清晰度高精度完美体现；2、合理优化光路设计，保证成像效果；3、软件易学易用，可轻松实现点到点、线到线、圆弧、半径、...

台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的便携式测厚仪CMI511，是手持的电池供电的测厚仪。用于PCB侵蚀工序前、后孔内镀层厚度测量。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可...

CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式面铜测厚仪。CMI165独有的温度补偿功能确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响，仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性；配备探头照明方...

CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计；采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能，统计功能用于数据整理分析。...