CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计；采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能，统计功能用于数据整理分析。
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型号
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CMI760
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CMI760E
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备注
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名称
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台式面铜测厚仪
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台式孔、面铜测厚仪
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标配
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● 700 SERIES主机及证书
● SRP-4面铜探头（内含SRP-4探针）
● NIST认证的面铜标准片及证书
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● 700 SERIES主机及证书
● SRP-4面铜探头（内含SRP-4探针）
● NIST认证的面铜标准片及证书
● ETP孔铜探头
● NIST认证的ETP标准片及证书
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SRP-4探针又称水晶头
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选配
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● SRG软件：数据不可编辑
● SRGD软件：带数据库
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700 SERIES主机参数：
● 存 储 量：8000字节，非易失性
● 尺 寸：长×宽×高292.1mm×270mm×140mm
● 重 量：2.79Kg
● 电 源：AC220V
● 单位转换：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
● 单 位：可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位
● 显 示：带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏，480(H)×32(V)象素
● 统计显示：测量个数，标准差，平均值，值，最小值