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IC测试厂最重要的两大指标就是测试品质与生产效率。测试品质的关键在于测试的再现性与可重复性,而生产要素除了合格率的因素外,最主要的就是测试设备的产能利用率。在质的方面,对于经过测试的每一颗IC,要求...
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举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE工业级抗静电保护(-45℃-85℃),说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器;2字头滤波器;3字头多路开关...
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IC测试发展状况国内一些行业投资建立了一些测试中心主要是航天、航空,做为IC的应用企业,完成对本行业的IC测试、筛选,同时也承接市场上的IC测试业务。但由于这些测试中心隶属于某一行业,只是行业行政系...
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封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,无人机主板和芯片,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外...
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在每一个测试组合模式下,IC的某一被测试脚先被打上(ZAP)某一ESD电压,而且在同一ESD电压下,IC的该测试脚必须要被ZAP三次,每次ZAP之间间隔的时间为]秒钟,无人机电子元器件,ZAP三次后...
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人体模式(HBM),是指人体在地上走动、摩擦或者其他因素在人体上已积累了静电,当此人去直接接触IC时,人体上的静电便会经IC的管脚而进入IC内,再由IC放电到地去。此放电过程会在短到几百个纳秒的时间...
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因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板...
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IC行业一个很重要的职业就是IC测试工程师,它往往与IC设计和产品应用工程师合作。完成IC产品的中测(包括修正)和成测;设计测试电路板和测试程序,精通测试设备和仪器的工作特点;能独立开发测试应用程序...
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2、DIP封装DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,AD515AJH,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装...
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SCAN技术,也就是ATPG技术--测试std-logic,主要实现工具是:产生ATPG使用Mentor的TestKompress和synopsysTetraMAX;插入scanchain主要使用s...
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BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷...
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深圳市宇创芯科技有限公司是一家专营各类电子元器件销售,专业工厂配单,提供电子元器件一站式服务。公司秉承“诚信经营,信誉,货真价实,互利共赢”的经营方针。我们每次提升的ESD电压幅度要选择一个合适的数...
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例如,某一IC的人体放电模式(HBM)ESD耐压大概平均在2000V左右,那么起始测试电压约从1400V开始。测试时,1400V的ESD电压ZAP到IC的某一脚去(根据文章第三部分介绍的测试引脚组合...