深圳市宇创芯科技有限公司
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封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,HY5PS1G1631CFP-25,随后由PHILIP公司...

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IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC,其中,数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,可分为通用数字IC和专用数字IC。通用IC:...

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C测试设备向灵活多样发展为了降低测试成本,Verigy(惠瑞杰)IC测试设备开始从高端向低端覆盖,并且趋向板卡式等灵活性方案。2006年,安捷伦公司的半导体测试部门被剥离成Verigy公司。该公司一...

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TSOP封装TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage的缩写,即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚,TSOP适合用SMT技术(表面安装技...

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湛江军工级蕊片供应商、宇创芯

静电放电电流在IC中流动是有规律可循的,所以针对每个PIN做交叉放电分析是我们使用的最基本的测试方法。但是并非胡乱交叉测试就能得到结论,必须有一套正确而快速的测试方法作为测试的准则。下面以GJB54...

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清远LF412AMH、宇创芯

IC一般分为裸片和封装片两种,一般而言裸片是不能在一般环境下打开的,存放要在无尘室且对静电有严格的要求,到货后IQC只是点大包数量,再交专门的存放室保存,尽量用冰柜保存,湿度在50%左右。而封装片,...

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人体模式(HBM),是指人体在地上走动、摩擦或者其他因素在人体上已积累了静电,当此人去直接接触IC时,人体上的静电便会经IC的管脚而进入IC内,再由IC放电到地去。此放电过程会在短到几百个纳秒的时间...

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因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板...

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AD515KH|宇创芯

生产流程方面的测试如从生产流程方面的测试讲,IC测试一般又分为芯片测试、成品测试和检验测试,除非特别需要,芯片测试一般只进行直流测试,而成品测试既可以有交流测试,也可以有直流测试,在更多的情况下,这...

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AD515JH_宇创芯

2、DIP封装DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写,AD515JH,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,...

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