产品特点适合SMT细间距QFP/BGA的贴装焊接，满足无铅焊接工艺；上炉体可整体开启，采用双电动比杆顶升机构，安合可靠，便于炉膛清洗；采用工业控制电脑，保证控制体系稳定可靠；上下独立加热组，独立热风...
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