产品特点
适合SMT细间距QFP/BGA的贴装焊接，满足无铅焊接工艺；
上炉体可整体开启，采用双电动比杆顶升机构，安合可靠，便于炉膛清洗；
采用工业控制电脑，保证控制体系稳定可靠；
上下独立加热组，独立热风循环，双焊区或三焊区设置，以适应不同无铅锡膏的焊接温度要求；
传输速度由电脑全闭环控制，PCB传输链宽度通过面板控制，简便易用；
PCB传输链条自动张紧，电脑控制自动润滑系统，无需人工操作；
网传输及链传输等速并行，既可满足大批量的生产线，也可以满足不同品种的PCB同时生产；
内置UPS及自动延时关机系统，保证PCB及回流焊在断电或过热时不受损坏；
双温度传感器，双安全控制系统，独立于主控制系统外的微电脑监测系统在500℃高温时，可自动切断主电源；
设有漏电保护器，确保操作人员及控制系统的安全；
具有PCB自动记数功能，声光报警功能；
强制抽风装置，确保炉内气体不外泄。