HL322说明:HL322是含银40%的无镉银钎料，为银钎料中熔点较低的一种，它有良好的漫流性和填满间隙能力，钎缝表面光洁，接头强度高。用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。常用于要求钎焊温度较低...

HL321符合GB/T:BAg56CuZnSn相当AWS:BAg-7说明：HL321是含银56%的无镉银钎料，以锡带个，熔点低，是无镉银钎料中熔点的一种，漫流性能和润湿性能良好。用途：用于铜及铜合金...

HL318符合GB/T:BAg30CuZnCd相当AWS:BAg-2a说明：HL318是含银30%的含镉银钎料，钎料熔点低，润湿性及漫流性较好，可填满较大间隙。用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。钎...

HL314符合GB/T:BAg35CuZnCd相当AWS:BAg-2说明：HL314是含银35%的含镉银钎料，熔点低，结晶温度区间较大，适用于较大间隙工件的焊接。用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。...

,HL313符合GB/T:BAg50CdZnCu相当AWS:BAg-1a说明：HL313是含银50%的含镉银钎料，熔点低，钎焊工艺性能好，钎缝表面光洁，接头强度高。用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等...

HL312符合GB/T:BAg40CuZnCdNi说明：HL312是含银40%的镉银钎料，熔点低、润湿性能及漫流性能好，填缝性能优良。用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。钎料化学成分（质量分数）（%...

HL311符合GB/T:BAg25CuZnCd说明：HL311是含银25%的镉银钎料，钎料熔点低，润湿性及漫流性好。用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。钎料化学成分（质量分数）（%）AgCuZnCd2...

HL310符合GB/T:BAg45CdZnCu说明：HL310是含银45%的镉银钎料，熔点低，润湿性能及漫流性能好，填缝性能优良。用途：可钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。钎料化学成分：（质量分数）（%...

HL309符合GB/T:BAg40CuZnNi相当AWS:BAg-4说明：HL309是含银40%的银铜锌镍钎料，熔点不高，钎焊工艺性能好，接头强度、工作温度较高。用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢...

HL308符合GB/T:BAg72Cu相当AWS：BAg-8说明：308是含银72%的银钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中的一种。用途；适用于铜和镍...

HL306符合GB/T:BAg65CuZn相当AWS:BAg-9说明;HL306是一种含银65%的银钎料，熔点较低，漫流性良好，钎缝表面光洁。钎焊接头具有良好的强度和塑性。用途：适用于钎焊铜及铜合金...

HL304符合GB/T:BAg50CuZn相当AWS:BAg-6说明：HL304是含银50%的银钎料，具有良好的漫流性及填满间隙的能力，钎焊接头能承受多次震动载荷。用途：适用于钎焊铜及铜合金、钢等，...

HL302Sn符合GB/T:BAg25CuZnSn相当AWS:BAg-37说明：HL302Sn是含少量锡的25%银钎料，锡的加入使其熔点降低。漫流性好，钎缝较光洁。用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈...

HL302符合GB/T:BAg25CuZn说明：HL302是含银25%的银钎料，熔点稍高，但比HL301低，漫流性好，钎缝较光洁。用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。钎料化学成分（质量分数）(%)...

HL301说明：HL301是含银10%的银钎料，价格较低，但熔点高，漫流性差，钎焊接头塑性也较差，因此应用不广。用途：主要用于钎焊铜及铜合金，钢及硬质合金。钎料化学成分（质量分数）(%)AgCuZn...

Z308铸铁焊条符合GB：EZNi-1相当AWS：ENi-C1说明:Z308是纯镍焊芯、强还原性石墨型药皮的铸铁焊条，施焊时，焊件可不预热，具有良好的抗裂性能和加工性能。镍价格昂贵，应该在其它焊条不...

Z208铸铁焊条符合GB：EZC相当AWS：EC1说明:Z208是低碳钢芯、强石墨化型药皮的铸铁电焊条，焊缝在缓冷时可变成灰口铸铁，抗裂性能较差。可交直流两用，价格低廉。用途:用于焊补灰口铸铁的缺陷...

,Ni357镍及镍合金焊条型号GB/T：ENiCrFe-2相当于AWS:ENiCrFe-2说明：低氢型Ni70Cr15镍基合金焊条，熔敷金属含有适量的锰、钼和铌，具有良好的抗裂性，采用直流反接。用途...

D802钴基堆焊焊条型号：EDCoCr-A-03说明：钴铬钨合金焊芯的钴基堆焊焊条，采用直流反接，堆焊金属在650℃工作仍能保持良好的耐磨性和耐腐蚀性。用途：用于在650℃左右工作仍能保持良好的耐磨...