HL209符合GB/T：BCu91PAg相当AWS:BCuP-6说明：HL209是含2%银的铜磷钎料，含银量低，熔点适中，塑性较好，具有良好的漫流性和填缝能力，接头力学性能好，对于铜的钎焊具有自钎性...

HL207符合GB/T:BCu80SnPAg说明：HL207是低银的铜磷钎料，含有一定量的锡，故钎料熔点较低，具有良好的流动性和填满间隙的能力。用途：广泛用于电机制造和仪表工业钎焊铜及铜合金。钎料化...

HL205符合GB/T:BCu89PAg相当AWS:BCuP-4说明：HL205是含银5%银的铜磷钎料，其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。用途：适用于电机...

HL204符合GB/T:BCu80AgP相当AWS:BCuP-5说明：HL204是含银15%的铜磷钎料，由于银的加入，提高了强度，减少了脆性，使钎料熔点降低，其接头强度、塑性、导电性及漫流性是铜磷钎...

HL326符合GB/T:BAg38CuZnSn相当AWS:BAg-34说明:HL326是含银38%的无镉银钎料，它具有良好的漫流性和填满间隙能立，钎缝表面光洁，接头强度较高。用途：用于钎焊铜及铜合金...

HL325符合GB/T:BAg45CuZnSn相当AWS:BAg-36说明：HL325是含银45%的无镉银钎料，它具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊工艺性能优良。用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈...

HL324说明：HL324是含银50%的无镉银钎料，熔点低，具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎缝表面光洁，钎焊接头强度较一般银钎料高。用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢、硬质合金等。常用于要求钎料...

HL322说明:HL322是含银40%的无镉银钎料，为银钎料中熔点较低的一种，它有良好的漫流性和填满间隙能力，钎缝表面光洁，接头强度高。用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。常用于要求钎焊温度较低...

HL321符合GB/T:BAg56CuZnSn相当AWS:BAg-7说明：HL321是含银56%的无镉银钎料，以锡带个，熔点低，是无镉银钎料中熔点的一种，漫流性能和润湿性能良好。用途：用于铜及铜合金...

HL318符合GB/T:BAg30CuZnCd相当AWS:BAg-2a说明：HL318是含银30%的含镉银钎料，钎料熔点低，润湿性及漫流性较好，可填满较大间隙。用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。钎...

HL314符合GB/T:BAg35CuZnCd相当AWS:BAg-2说明：HL314是含银35%的含镉银钎料，熔点低，结晶温度区间较大，适用于较大间隙工件的焊接。用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。...

,HL313符合GB/T:BAg50CdZnCu相当AWS:BAg-1a说明：HL313是含银50%的含镉银钎料，熔点低，钎焊工艺性能好，钎缝表面光洁，接头强度高。用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等...

HL312符合GB/T:BAg40CuZnCdNi说明：HL312是含银40%的镉银钎料，熔点低、润湿性能及漫流性能好，填缝性能优良。用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。钎料化学成分（质量分数）（%...

HL311符合GB/T:BAg25CuZnCd说明：HL311是含银25%的镉银钎料，钎料熔点低，润湿性及漫流性好。用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。钎料化学成分（质量分数）（%）AgCuZnCd2...

HL310符合GB/T:BAg45CdZnCu说明：HL310是含银45%的镉银钎料，熔点低，润湿性能及漫流性能好，填缝性能优良。用途：可钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。钎料化学成分：（质量分数）（%...

HL309符合GB/T:BAg40CuZnNi相当AWS:BAg-4说明：HL309是含银40%的银铜锌镍钎料，熔点不高，钎焊工艺性能好，接头强度、工作温度较高。用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢...

HL308符合GB/T:BAg72Cu相当AWS：BAg-8说明：308是含银72%的银钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中的一种。用途；适用于铜和镍...

HL306符合GB/T:BAg65CuZn相当AWS:BAg-9说明;HL306是一种含银65%的银钎料，熔点较低，漫流性良好，钎缝表面光洁。钎焊接头具有良好的强度和塑性。用途：适用于钎焊铜及铜合金...

HL304符合GB/T:BAg50CuZn相当AWS:BAg-6说明：HL304是含银50%的银钎料，具有良好的漫流性及填满间隙的能力，钎焊接头能承受多次震动载荷。用途：适用于钎焊铜及铜合金、钢等，...