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制成能力
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 发布时间:2013-05-08
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 所属分类:
刚性线路板
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加工能力：
1、工艺：（无铅RoHS）喷锡(Leadfree)HAL、全板镀金（化金） OSP防氧化
2、PCB层数1-24
3、最大加工面积 Max board sixc 单面620*1200mm/双面板500*600mm
4、Board thickncss 0.6-2.5mm最小线宽 Min track width 0.2mm 最小线距 Min.space 0.15mm
5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.3-6.4mm
6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.1mm
7、基材铜箔厚度： 1oz、1.50z 、20z、
8、产品材质有环氧玻璃纤维板FR4，LED散热铝基电路板，等。
9、客供资料方式：GERBER文件、PROTEL文件、PADS2000文件、样板等
10、燃烧等级 Flammability 94v-0 |
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