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制成能力
所属资料: 市场分析
所属产品平台: 刚性线路板
上传人: 安徽快捷电子有限公司
创建时间: 2013-05-08
下载次数: 3
浏览次数:

     资料介绍
加工能力:

1、工艺:(无铅RoHS)喷锡(Leadfree)HAL、全板镀金(化金)  OSP防氧化

2、PCB层数1-24

3、最大加工面积 Max board sixc 单面620*1200mm/双面板500*600mm

4、Board thickncss 0.6-2.5mm最小线宽 Min track width 0.2mm 最小线距 Min.space 0.15mm

5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.3-6.4mm

6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.1mm

7、基材铜箔厚度: 1oz、1.50z 、20z、

8、产品材质有环氧玻璃纤维板FR4,LED散热铝基电路板,等。

9、客供资料方式:GERBER文件、PROTEL文件、PADS2000文件、样板等

10、燃烧等级 Flammability 94v-0
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