一、电子灌封胶用硅微粉概述：电子灌封胶用微粉粒度分布均匀且成准球形，作电器产品环氧树脂绝缘封装材料的填料,不仅可大幅度增加填充量,而更重要的是对于降低混合料体系的粘度,改善加工性能,提高混合料对高压...
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