一、集成电路（IC）用硅微粉概述：集成电路用硅微粉是一类用途极为广泛的无机非金属材料，具有白度高、颗粒细、粒度分布合理、比表面积大、悬浮性能优、纯度高、介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高等优点，...
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