松下底填胶松下化学MP系列BGA/CSP底部填充胶是以环氧树脂为主体的热固化胶粘剂,应用于BGA/CSP芯片贴装技术而研制的胶水,适用于各种SMT无铅制程芯片填充粘接,完全符合欧盟RoHS环保要求....
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