尼康金相显微镜LV100D特点：专用于金属表面观察与照相多种镜筒选择，双眼与三眼。并可调整仰角（8-32）分光设计，可同时连接照相系统与CCDcamera、TV系统NikonCF/ICOS高解析力光...

CMI900镀层测厚仪介绍有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点，在质量管理到不良品分析有着广泛的应用。用于电子元器件，半导体，PCB，汽车零部件，功能性电镀，装饰件，连接器等多...

CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔温度...

孔铜测厚仪-CMI500介绍台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电...

CMI700涂镀层测厚仪介绍以及磁性基材上的电镀镍层提供高科技的无损涂镀层厚度检测。CMI700所使用的大型带背光的液晶显示器，CMI700能同时为磁性基材上的非磁性涂/镀层、导性基材上的非导性涂/...

SRP-4面铜探头产品特点:CMISRP-4探头配套于CMI700；微电阻原理；用于精确测量表面镀铜厚度CMISRP-4探头应用:配套于CMI700；微电阻原理；用于精确测量表面镀铜厚度CMISRP...

X-RAY线路板内层线路检查机特点：1、采用X光透射成像原理，对PCB定位孔进行观察和参数测量。2配备导航CCD功能，可以轻松到任何一个位置进行检测，实现观察的可视化动态显示。3、选择密封式微焦X射...

一、产品主要功能、性能及要求1.主要功能:能检测印制线路板常见的外观瑕疵，快速、鉴别能力强。2.性能要求:能对异物、露铜、补油、划伤、镀金不良、字符错误、绿油不均、焊盘不均匀、V-cut深浅不均、残...

本产品符合：IPC-TM-6502.1.1D关于制作微切片的理论指南》GB/T4677-20028.3印制板测试方法—分层和显微剖切》GB4793.1丈量、控制和试验室用电气设备的平安要求第1局部：...

广东正业科技有限公司是一家专业销售CM95铜箔厚度测厚仪,提供CM95铜箔厚度测厚仪的介绍、CM95铜箔厚度测厚仪的价格、CM95铜箔厚度测厚仪的使用、CM95铜箔厚度测厚仪的服务等。CM95手持式...

孔铜测厚仪探头-ETP探头-孔铜探头-CMI500探头ETP孔铜探头测试技术参数:可测试最小孔直径：35mils(899μm)测量厚度范围：0.08–4.0mils(1–102μm)电涡流原理：遵守...

PCB金相取样机-PCB金相切片机广泛应用在PCB行业金相分析系统制作切片。适合板厚0.5~2.5mm采用优质配件制作。该设备切片比较整齐。PCB金相取样机-PCB金相切片机特点:造型美观.轻便.平...

铜箔测厚仪-CM95可以在不到一秒的时间内测量出印刷线路板衬底上从0.125到4.0盎司（5到140μm）的铜层厚度。CM95采用工厂预校准的方式，无需标准样品即可工作。它的操作非常简便，将轻触探针...

广东正业科技有限公司专业销售CMI200镀层测厚仪,提供CMI200镀层测厚仪的介绍、CMI200镀层测厚仪的价格、CMI200镀层测厚仪的使用、CMI200镀层测厚仪的服务等。CMI200镀层测厚...

耐折性测试仪挠性覆铜板、挠性印制板生产工艺控制专用检测仪器，用于检测挠性覆铜板、挠性印制板挠性覆铜箔材料经受反复弯折而铜箔或导线不产生开裂或与基材分离的能力及用于测定试样断线时的弯折次数。耐折性测试...

拉脱强度测试仪是覆铜板、印制电路板生产工艺控制专用检测仪器，用于检测焊盘的拉脱强度。本仪器主要针对中国市场而配备，其输入电源为220V～／50Hz。拉脱强度测试仪特点:●采用优质马达及精密模组传动，...

手持式数码显微镜应用范围广泛应用于PCB、SMT等电子行业的研发制造及品管检测。手持式数码显微镜特点：自带测量软件功能:可测量直线、连续线、半径圆、直径圆、三点圆、角度；可在拍摄图片之上任意颜色进行...

离子污染测试仪用于测试印制电路板的离子浓度，也可应用到元器件或电路板装配后的离子浓度测试。广泛用于元器件或电路板生产企业及电子电气设备生产、组装行业。离子污染测试仪产品特点：1带加热装置，仪器工作于...

长臂板厚测量仪主要用于覆铜层压板和多层板压层后的厚度测量，以及其它板材厚度的测量。长臂板厚测量仪特点:●喉深大，能对大型板材中间部位的厚度进行测量●板厚测量范围大，测量精度高●能进行mm/inch公...