汉高IC封装导电银胶84-1ALOCTITEABLESTIK84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。产品优势：工作寿命长箱式烘箱固化无溶剂配方导电性快...

汉高芯片封导电胶ABLESTIK84-1LMI产品说明LOCTITEABLESTIK84-1LMI提供以下产品特性：技术：环氧树脂外观:银色固化:热固化产品优点：导电性强低渗漏低放气性应用:芯片粘接...

军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气应用点:芯片粘接要求：耐高温、调低温冲击、可靠性稳定、低放气军工集成电路芯片粘接用导电银胶J...

美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456应用点:芯片或者元器件粘接产品特点：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接...

汉高ICLED封装导电银胶84-1LMISR4LOCTITE?ABLESTIK84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。LOCTITE?ABLESTIK84-1LMIS...

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3JLOCTITEABLESTIK84-3J粘合剂设计用于芯片粘接和元件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的吸附化合物，有助于消除导电粘合剂毛细作用造成的短路。产品优势...

INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF铟泰公司已经扩展了其助焊剂产品系列，推出了一个强劲的新助焊剂WS-446HF，旨在为复杂的应用提供简单的解决方案，尤其是对于那些BGA植...

塑料研究所固晶IC封装芯片粘接银胶DAD-87产品名称：合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87应用点:芯片粘接产品特点：塑料研究所固晶IC封装芯片粘接银胶DAD-87导电胶...

电路组装用导电银胶替代EPO-TEKH37-MP案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEKH37-MP)应用点:玻璃绝缘子本体粘接要求：固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天电...

光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)应用点:芯片粘接要求：替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用...