广州兆科电子材料科技有限公司
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TIC800G 系列导热相变...

TIC?800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时,TIC?800G导热相变化材料开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目...

价格:面议
TIF100系列导热硅胶

TIF?100系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子...

价格:面议
TIG780-50|导热硅脂...

TIG?780-50导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要优越很多。产品特性:》0.0...

价格:面议
TIS100|导热绝缘材料|...

TIS?100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。产品特性:》表面较柔软,良好的导热率》良好...

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TIR600天然导热石墨片

TIR?600系列为高性能价格合理的导热界面材料,应用于没有电绝缘要求的场合。其独特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面,因而得到化的热传导功能。产品特性》极高导热系数:2...

价格:面议
TIA600P防火导热双面胶

TIA?600P系列防火导热双面胶,散热双面胶产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。产品特性:》导热率:...

价格:面议
TCP?100-01PP导热...

TCP?100-01PP为兆科电子材料科技自主开发之产品,是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量产品特性良好的热传导率:0.8W/mK优...

价格:面议
Z-FOAM800硅胶泡棉密...

Z-FOAM800系列是兆科公司的硅胶发泡材料专用高温高压密封中的应用.我们有不同的厚度和硬度,提供材料灵活的选择.同时也可与玻璃纤维加固增加尺寸的稳定性和撕裂强度增加.应用:除了抗极端环境以外,还...

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Z-Paster100-30...

Z-PasterTM100-30-10S系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合...

价格:面议
TIF100-50导热泥|导...

TIF?100-50是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF?100-50比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止黏合物与填料...

价格:面议
TIS680-28AB双组份...

TIS?680-28AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量...

价格:面议
TIE280-25AB双组份...

特性应用:TIE?280-25AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。产品应用》汽车点火器灌封;一般灌封;温度探测器...

价格:面议
Kheat? PI加热膜

特性应用:Kheat?PI加热膜系列是兆科公司研发生产的加热产品,极其柔软,采用改良后PI膜,导热性能更佳,可按设计要求定制,在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求,实现在加热面上的温...

价格:面议
TIC800A导热相变化贴

特性应用:TIC?800A导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时,TIC?800A导热相变化材料开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙,以达到减小热...

价格:面议
TIF600GP高导热硅胶片

特性应用:TIF?600GP系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散...

价格:面议
TIG780-10导热硅脂|...

特性应用:TIG?780-10导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要优越很多。产品特性...

价格:面议
TIS800K 导热矽胶膜

TIS?800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一種在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常數的绝缘墊片产品特性:》表面较柔软,良好的导热率》良好传导率,良好电介质强度》...

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TIR300CU 纳米碳涂层...

特性应用:TIR300CU纳米碳涂层复合铜箔是一种新型的材料,具有高效的导热和高温辐射散热的功能,稳定电子器件之特定部件或设备从而降低故障的机会。产品特性》极高导热系数:320W/m-K》极高成型温...

价格:面议
TIA800FG玻纤基材导热...

特性应用:TIA?800FG系列导热双面胶,散热双面胶产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。产品特性:》...

价格:面议
TCP?200-30-06A...

特性应用:TCP?200-30-06A为兆科电子材料科技自主开发之产品,是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量.产品特性:》良好的热传导...

价格:面议

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