产品概述：ADM-1600在线全自动点胶机是一款相当出色的全自动化点胶机器，该机型配有导轨平台，在生产过程中，可与SMT接口设备前后连接，省去人工放板工序，全面提升点胶产能。同时该机型还配备Mark...

基本功能介绍：1、漏锁、浮锁、滑牙检测。2、双工位交替工做；大大提高工作效率。3、螺丝自动排列，吸取同步。4、真空检测功保证每次都能吸到螺丝才进行锁付。5、进行在高低平面上作业6、工作状态信号指示。...

2012年我司同富士康合作开发出了首台全自动背胶贴装机，研发的目的是为了满足手机软板行业新的辅料贴装工艺需求。开发的需求是全自动贴装，软板自动进板，背胶等物料自动送料，重点是要求贴装精度高，贴装良率...

系统性能1.采用高效光焊激光打标机进行快速雕刻.2.使用手动三轴/自动三轴平台进行产品的位移雕刻.3.使用快速更换治具设计结构来满足更换产品系列的功能.4.非常高的整体电光转换效率，无体积庞大的电源...

产品功能1、适用于FPC及PCB行业软硬板，手机等3C行业的屏幕及五金、塑胶外壳上的背胶、标签及辅料贴装；2、能大大提高在线贴标产能；3、大幅减少操作人员贴标错误率；4、使SMT生产线更加流畅、更有...

2012年我司同富士康合作开发出了全自动背胶贴装机，研发的目的是为了满足手机软板行业新的辅料贴装工艺需求。开发的需求是全自动贴装，软板自动进板，背胶等物料自动送料，重点是要求贴装精度高，贴装良率稳定...

(1)等离子清洗的作用等离子清洗的作用原理主要是：A：对材料表面的刻蚀作用-物理作用等离子体中的大量离子、激收态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不但清除了表面原有的污染物和杂质，而不...

锡膏搅拌机一、产品应用：IT-931锡膏搅拌机可以有效地将锡膏固态成分与液态成分搅拌均匀，以实现更完美的印刷和回流焊效果，省却人力的同时令这一作业更标准化；当然，无需开罐作业也减少了锡膏暴露于空气中...

设备简介：激光3D一致性检测系统(ALM-360)是专为电子加工行业精心设计的一种高精高度测量设备。原理概述：本3D测绘系统是采用光束超小的块状蓝色激光照射到被测物品的表面，块状蓝色激光块等效厚度只...

视觉对位全自动分板机IT-951视觉对位全自动分板机是按照高速电主轴无应力铣刀切削原理设计的，高速CCD视觉自动更正系统，双平台供料，一个按键就可以自动完成Mark寻找、自动Offset补偿、铣刀切...

SAD-800桌上型点胶机特点：1、单机即可操作、安装最容易完全不需要搭配外部计算机。不但安装便利，操作设定更是简单。2、人性化教导盒使您轻轻松松完成程序设定进行矩阵、偏移、圆弧、修改、校正、各机器...

产品说明：激光刻印线路板，拥有激光与XY移动平台精确雕刻定位系统和CCD精确对位系统。可用genesis2000/CAM350/GC-PowerStation/等软件进行生产坐标快速提取，实现脱机编...

特征描述：型号：ATM-460?适用于SMT行业各种需要贴标签、背胶、不干胶的线路板?建立客户的品质追溯系统?提升效率和品质?对接SMT产线，实现自动化配置：两个贴装头；最多可挂四把feeder设备...

产品简介：APM-460全自动在线式喷码机通过软件控制，使用非接触方式在产品上喷印出相应的、数字字母、一维码、二维码、图形、LOGO、汉字等，客户产品用该机标识后具有良好的可追溯性，提升企业的质量管...

产品简介：型号：ATM-350C全自动高端贴背胶机配置：两个贴装头；最多可挂四把feeder产品功能：◎适用于SMT行业各种需要贴标签、背胶、不干胶的线路板；◎提高SMT线上贴标机产能；◎大幅减少操...

ATM-180SG全自动高速双轨贴标机是我司自主研发的产品，拥有速度快（＞3200Pcs/H）、精度高（±0.1mm）、在线式、效率高等优点。双轨贴标机，可满足客户正反面生产需求，可自动翻...

设备功能：适用于SMT行业各种需要贴标签、背胶、不干胶的线路板；◎提高SMT线上贴标机产能；◎大幅减少操作人员贴标错误率；◎使SMT生产线更加流畅、更有效率；高速度:最快可达3600片/时；高精度:...

产品概述ASM-250全自动贴钢片机应用于FPC行业，其主要是解决客户在一些柔性材料中，由于强度不够需要贴补强材料，柔性材料经过贴补强工序后，不仅更加耐用，而且可以满足更多的工艺加工需求，以满足相关...

PCB印刷电路板印字专用的激光雕刻机系统。拥有激光与机械手臂双技术。是本公司强有力推荐In-Line系统。拥有丰富的销售实绩，到目前为止经过数次改良，是非常稳定的装置。产品特点原装日本进口基恩士激光...

技术参数型号ATM-200E贴装速度Max:3600X-Y轴重复精度±0.1mmZ轴定位精度±0.1mmR轴定位精度±0.01°线路板尺寸Max:250mm*...