一、产品用途自动COG邦定设备是将IC芯片精确于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。采用ACF（一种各向异性导电胶）...

一、产品用途自动对位贴合机主要适用于电子纸贴合，采用真空翻板及底部夹具板分别通过治具并真空吸附好玻璃、软膜等固态平面光学粘合胶材质，通过软质胶辊在贴合电子纸与玻璃或其它硬质平面材料上方快速施重力滚压...

一、产品用途网版贴合机（软对硬）简称“G+F贴合机”“软对硬贴合机”“软对软贴合机”“F+F贴合机”“G+P贴合机”“AB胶贴合机”“OCA贴合机”“贴合机”“贴片机”“贴膜机”“覆膜机”，采用真空...

一、产品用途适用于各种胶水：如UV胶、AB胶、EOOXY（黑胶）白胶、EMI导电胶、silicon、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆螺丝固定剂等。适用对象：电子标签模组点硅...

一、产品用途ACF热压机又称“ACF绑定机”、“ACF预压机”，采用发热管加热方式、气缸推动刀片半切断ACF保护离型膜、气缸拔离粘胶与离型胶、根据ACF型号不一选择对应贴附时间、对应压头气缸出力值，...

一、产品用途真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。独特的真空设计与加热设计确保贴合的稳定性。二、性能特点1、独特贴合结构设计，能满足55英寸内平...

????一、产品用途双头恒温热压机（预本压）简称“热压机”“邦定机”采用发热管加热的方式，主要适用于电容触摸屏（CTP）、液晶模组生产、维修工艺中FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后...

一、产品用途脉冲邦定设备是采用脉冲加热的方式，主要适用在触摸屏生产，液晶模组生产、维修工艺中FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力、压头温度、邦定时间、光学对位系...

一、产品用途自动对位FOG机采用脉冲加热的方式，主要适用在液晶模组生产、维修工艺中FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力、压头温度、邦定时间、光学对位系统将FPC...

一、产品用途偏光片撕膜机主要针对为各种液晶显示屏组装及返修过程中将表面刮伤等不良品的液晶显示屏的偏光片进行剥离的工艺制程设备。尤其特适用于超薄、超大的液晶面板偏光片剥离工艺。撕膜机撕膜尺寸可1860...

一、产品用途贴膜机是用于各种65寸以内液晶屏及显示面板的后工序生产中，在液晶玻璃/电子功能玻璃基板上贴附各类光学膜片，适用于各类材质平行几何面板与膜片压敏性组合。独特的真空设计在确保吸附力的同时，又...

一、产品用途自动去泡机采用发热管的加热、手动及自动开关门和自动连锁装置，利用压力及温度去除产品贴合过程中产生的气泡。主要适用于各种产品软对硬、软对软、硬对硬、平面贴合工艺后所产生的气泡消除及压力二次...