无铅高温锡膏具卓越的连续印刷性。采用具有高信赖度的非离子活性剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性。连续印刷时，其粘度和粘着力变化极少，寿命长，超过12小时仍不会变干，能保持良好的印...

6337有铅锡膏是专为SMT工艺设计的一款免洗焊锡膏，采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。该产品高品质、易使用，应用范围广泛，具有卓越的连续印刷性。可提供不同合金成分，不同锡粉颗粒和...

低温锡膏锡铋合金熔点138℃，由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，具有良好的环保性。连续印刷时，其粘度和粘着力变化极少，寿命长，超过12小时仍不会变干，能...

LED固晶锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、针对LED共晶焊接工艺的特性，经科学配制而成。产品具有优异的导热性能、机械性能、及低空洞率，适用于LED芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接，是...

有铅含银锡膏助焊剂与焊料粉末组成。体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，适用于细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装。有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、...

特点优势低热阻，高性价比。可压缩性强，柔软兼有弹性。优良导热率。天然粘性，无需额外表面粘合。满足ROHS及UL的环境要求。典型应用计算机和外设功率变换设备\散热装置场合通讯设备储存模块，芯片级封装基...

SMIC千住锡膏，M705系列，M716,M40，M35,L23,L20，M47，M14，S70G,OZ63等种类齐全。千住无铅锡膏可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡...

阿尔法锡膏，OM338，OM340，OM338T，OM350，OM351，OM353，CVP390，OM325，OM338PT，CVP360，CVP360，CVP520，CVP520，UP78/OM...

SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的S...

中温无铅锡膏，熔点为172℃，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。有着很大的可选择工艺参数范围，不同设备及不同应用工艺。并有的焊接可靠性，适用...

SK8807-4B无铅高温锡膏合金成分为锡银铜。无铅高温锡膏特点：润湿性好，不易干；易操作，印刷时间长，可焊性好，焊后残留物少，焊点均匀、饱满、光亮；无铅高温锡膏使用方法：1.回温：将原装锡膏瓶从冰...

SK6658系列锡铋低温锡膏熔点138摄氏度，属于中等活性松香基无铅免洗锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，具有良好的环保性。是我司专为SMT工艺制作...

SMT红胶是一种单组份，高触变性，热固化的环氧树脂胶粘剂。组要成分：环氧树脂，胺类固化剂，填料，触变剂，完全符合环保要求。主要作用：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。在波峰焊之前将电子元器件...

阿尔法锡膏，OM338，OM340，OM338T，OM350，OM351，OM353，CVP390，OM325，OM338PT，CVP360，CVP360，CVP520，CVP520，UP78/OM...

SK8803系列无铅高温锡膏高活性上锡强、宽工艺窗口、用于高精密电子产品焊接。产品特点01、极高的导电性能，各方面性能表现均更优越02、掺入新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率03、更高...

SK6651中温无铅锡膏系列不含RoHS等环境禁用物质，列采用特殊的助焊膏与无铅合金粉末，经科学配制而成。具有很好的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊接后残留物少，且具有较大的绝缘阻抗，不...

LED专用锡膏是我司专门为LED贴片工艺中常见问题,开发的一款专用无铅锡膏。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满、焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性、不会腐蚀PCB、板面干净、几乎无残留，无立碑无虚焊、润湿...

SMT红胶是一种单组份，高触变性，热固化的环氧树脂胶粘剂。组要成分：环氧树脂，胺类固化剂，填料，触变剂，完全符合环保要求。主要作用：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。在波峰焊之前将电子元器件...

SK8807-4B无铅高温锡膏合金成分为锡银铜。无铅高温锡膏特点：润湿性好，不易干；易操作，印刷时间长，可焊性好，焊后残留物少，焊点均匀、饱满、光亮；无铅高温锡膏使用方法：1.回温：将原装锡膏瓶从冰...

SK6651中温无铅锡膏系列不含RoHS等环境禁用物质，列采用特殊的助焊膏与无铅合金粉末，经科学配制而成。具有很好的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊接后残留物少，且具有较大的绝缘阻抗，不...