封装-信耀科技-LED封装
LED环氧树脂发光字从制造办法上可分为两大类:空心树脂发光字和实心树脂发光字,空心字一般用来制造大字,实心字一般用来制造小字。下面简略剖析一下这两种字的制造技能:空心树脂发光字:1.字体的制造咱们不...
封装-信耀科技-封装材料
LED环氧树脂发光字从制作方法上可分为两大类:空心树脂发光字和实心树脂发光字,空心字一般用来制作大字,实心字一般用来制作小字。下面简略分析一下这两种字的制作技能:实心树脂发光字:1.按照客户的要求制...
封装树脂-封装-信耀科技
cob封装的界说COB封装即chipOnboard,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合完成其电气衔接。假如裸芯片直接暴露在空气中,封装胶水,易受污染或人为损坏,影响或破坏...
信耀科技、封装材料
什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种差异于SMD表贴封装技能的新型封装方法,详细是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合完成其电气衔接,并...
LED封装胶水_封装胶水_信...
跟着固态照明技能的不断进步,COB(chip-on-board)封装技能得到越来越多的重视,因为COB光源有热阻低,光通量密度高,发光均匀等特性,在室内外照明灯具中得到了广泛的运用,如筒灯,球泡灯,...
树脂,LED环氧树脂,信耀科...
生产制造效率优势信耀科技COB光源具有高集成度、发光均匀、芯片点阵均匀等等优势技术,一起装备国内高效先进出产设备以及共同出产工艺。从2016年以来,信耀科技COB光源出产功率日新月异,COB日产能高...
信耀封装胶水、信耀科技(在线...
封装最关键的进程就是金线的焊接进程,包括金球巨细,厚度,直径,金球与pad的触摸面积,金球与PAD的附着力,这方面的状况前面讲了,能够经过相应的测验来判别是否满意要求。接下来,咱们来认识一下比较高1...
封装胶水_信耀科技_1515...
COB封装的优劣势剖析COB封装的应用在照明范畴现已应用了多年,其在各方面都存在许多优势,所以得到了许多照明企业的青睐,那么COB封装技能应用在显现屏上面,又会擦出怎样的火花?会不会也有一些层面呈现...
环氧树脂封装胶水_封装胶水_...
野外防护处理环节的剖析评估1.技能差异COB封装的LED灯芯已用环氧树脂胶包封,不存在暴露的焊脚,野外防护要处理的问题只是就是PCB板的防护处理和防水结构规划,技能十分简略。A.PCB板维护有二种防...
环氧树脂封装胶水_信耀科技_...
COB封装在LED显现领域这种多灯珠集成化的封装技能道路上只面对一座技能顶峰,它出现在灯珠的封装环节。并且这种技能并非不可逾越,但也不是谁都能爬得曩昔的,是一种归纳技能的表现,led封装胶水,需求无...
信耀科技(图)|环氧树脂 ...
LED环氧树脂发光字从制造办法上可分为两大类:空心树脂发光字和实心树脂发光字,空心字一般用来制造大字,RGB封装改性环氧树脂,实心字一般用来制造小字。下面简略剖析一下这两种字的制造技能:空心树脂发光...
湛江环氧树脂,环氧树脂,信耀...
COB封装两种基板比照,铝基板和铜基板,其它方面来看,其它方面不同不大。一般COB封装过程:清洁PCB?滴粘接胶?芯片张贴(bonding)?测验?封黑胶加热固化?测验?入库再看一下CSP封装:CS...
环氧树脂|信耀科技(在线咨询...
?环氧树脂灌封胶如下。加热固化双组分环氧灌封胶,是用量最1大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物归纳功能优异,适于高压电子器件自动生产线运用单组分环氧灌封...
信耀科技(图)|有机硅封装材...
?环氧树脂灌封胶如下。加热固化双组分环氧灌封胶,是用量最1大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物归纳功能优异,适于高压电子器件自动生产线运用单组分环氧灌封...
信耀改性树脂、信耀科技、汕头...
跟着LED用处的多样化,对环氧树脂封装料提出了更多的要求:1、进步产品的耐性、抗冲击性,避免产品开裂,需要增加核壳橡胶增韧剂(如:日本卡耐卡MX125)。2、进步LED封装资料的玻璃化转变温度即Tg...
信耀封装材料|肇庆封装材料|...
COB封装在LED显现领域这种多灯珠集成化的封装技能道路上只面对一座技能顶峰,它出现在灯珠的封装环节。并且这种技能并非不可逾越,但也不是谁都能爬得曩昔的,是一种归纳技能的表现,需求无数次的失败和经验...
改性树脂封装材料|韶关封装材...
墨色处理环节的剖析评价1.技能差异COB封装长期以来遭到墨色共同性问题的困扰,现在已能够从技能上处理这个问题。SMD封装是采用面罩工艺来处理墨色问题。2.剖析评价两种封装在处理墨色问题时本钱大体相当...
信耀科技_环氧树脂
首要看看硅橡胶灌封胶的性能特色,1921TOP封装环氧树脂,用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的效果,并进步使用性能和安稳参数,并且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。使用有...
1921TOP封装环氧树脂|...
独特核心产品B高性能TOP,COB封装材料良好的科研机制和先进的生产管理经验,造就了cob封装防冲撞,整体防水,节能省电,免维护,高低温气候运行,可在严酷环境使用。<p
COB封装胶水,信耀科技,韶...
独特核心产品D纳米氧化物粉体纳米氧化物粉体悬浮液共混球磨为了充分发挥高分子材料的优异性能,采用无机纳米填料对塑料增强改性,COB封装胶水,从而获得高性能化和功能化的复合材料。深圳市信耀科技有限公司一...