TIG?780-10导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。产品特性:》0.1...

TIS?800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一種在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常數的绝缘墊片。在溫度50℃，TIC?800A-AL開始軟化並流動，填充散熱片和...

TIR200柔性石墨烯均热材料是一种超薄重量轻的石墨烯薄膜，具有极高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源如CPU。产品特性》极高导热系数：1500W/m-K（铜的2-4倍，铝的3-7倍）》极高成...

TIA?800FG系列导热双面胶,散热双面胶产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。产品特性:》导热率:0...

TIE?280-25AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。产品应用》汽车点火器灌封;一般灌封;温度探测器灌封》磁心...

TCP?100-18-06A导热塑料是因应普通外观机构件而研发的导热塑料，它兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件50%的重量.产品特性良好的热传导率:1.8W/mK优异的热传导效能与一般工程塑料...

TIS?680-15AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量...

Z-FOAM800系列是兆科公司的硅胶发泡材料专用高温高压密封中的应用.我们有不同的厚度和硬度,提供材料灵活的选择.同时也可与玻璃纤维加固增加尺寸的稳定性和撕裂强度增加.应用:除了抗极端环境以外,还...

TIF?800系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提...