PCB制板技术，包含计算机辅助制造处理技术，即CAD/CAM，还有光绘技术。下面介绍一下计算机辅助制造处理技术计算机辅助制造(CAM)是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求，都要在光...

?厚膜技术包括互连技术、元器件制造技术、组装、封装技术?厚膜电路元器件制造技术简要流程：<imgsrc="http://img3.dns4.cn/herop

?发展厚膜与其他各种技术的组合技术厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT5.多芯片模块（MCM）—混合微电路的新品种封装密度增加一个数量级、性能提高一个数量级<sp

集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，厚...

对于裸板测试来说，有专用的测试仪器（Lea，1990）。一种成本更为优化的方法是使用一个通用的仪器，尽管这类仪器最初比专用的仪器更昂贵，但它最初的高费用将被个别配置成本的减少抵消。对于通用的栅格，带...

折叠电路板维修收费标准维修费用的收取不超过电子板原值的30%，其次按照电路板破环程度、难易程度、数量的多少、零件费用高低四方面收取费用，特殊情况，酌情增减。折叠电路板维修说明⒈工控产品免费检测。⒉客...

自制流程一、打印电路板将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果的制作线路板。折叠裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解。...

主要成分为Al2O3，Al2O3含量越高性能（电性能、机械强度、表面光洁度等）越好。99.5%Al2O3瓷电性能优良、光洁度较高，适于低损耗、高频电路应用，是目前微波集成电路应用最广泛的基板材料。但...

自制流程一、打印电路板将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果的制作线路板。折叠裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解。...

电路板检测仪根据电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。推荐适合电路板（FPC）检测的仪器有MUMA2...

电路板检测仪根据电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。推荐适合电路板（FPC）检测的仪器有MUMA2...

对于裸板测试来说，有专用的测试仪器（Lea，1990）。一种成本更为优化的方法是使用一个通用的仪器，尽管这类仪器最初比专用的仪器更昂贵，但它最初的高费用将被个别配置成本的减少抵消。对于通用的栅格，带...

一．CAM所完成的工作1.焊盘大小的修正，合拼D码。<imgsrc="http://img3.dns4.cn/heropic/133551/p2

⑴信号层：主要用来放置元器件或布线。ProtelDXP通常包含30个中间层，即MidLayer1~MidLayer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。⑵防护层：主要用来确保电...

一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下将利用关系图作进一步说明。图一为LED...

对于裸板测试来说，有专用的测试仪器（Lea，1990）。一种成本更为优化的方法是使用一个通用的仪器，尽管这类仪器最初比专用的仪器更昂贵，但它最初的高费用将被个别配置成本的减少抵消。对于通用的栅格，带...

⑴信号层：主要用来放置元器件或布线。ProtelDXP通常包含30个中间层，电阻片压力，即MidLayer1~MidLayer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。⑵防护层：主...