型号KD-V10L加热系统预热区数量（氮气区）上6下6真空焊接区2仓、1个（800mm）真空冷却区2仓、1个（800mm）真空度焊接区/冷却区20Pa——15s10Pa——30s5Pa——45s1P...

型号KD-V6焊接面积420*550*120mm*3层（双组）炉膛高度每层间隔高度120mm单层承重20KG温度标配0-450°C；1200°C可选控制系统温控系统+真空系统+冷...

【特点】K`应用领域：IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。1、观察系统：腔体带可视窗口,可实时观察焊接过程,2、加热系统配置加热速率调节控制系统，可分别进行高精度...

【特点】`应用领域：IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。1、观察系统：腔体带可视窗口,可实时观察焊接过程,2、加热系统：设备可配置6套加热系统，分别在真空环境下进...